[发明专利]一种防治黄瓜霜霉病的农药组合物在审
申请号: | 202211066551.9 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN115997771A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 甘波 | 申请(专利权)人: | 江西众和化工有限公司 |
主分类号: | A01N43/42 | 分类号: | A01N43/42;A01N43/84;A01N25/04;A01P3/00 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理有限公司 11613 | 代理人: | 齐胜杰 |
地址: | 330500 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防治 黄瓜 霜霉病 农药 组合 | ||
本发明涉及一种防治黄瓜霜霉病的农药组合物,包括活性组分A和活性组分B,其中,活性组分A为喹啉铜,活性组分B为氟吗啉,并且,活性组分A和活性组分B的质量比为1~30:20~1。本发明通过活性组分A喹啉铜和活性组分B氟吗啉的合理复配,使组合物药剂具有明显的协同增效作用,有效地提高了对黄瓜霜霉病的防治效果,是一种新型的、有效的防治黄瓜霜霉病的农药组合物,并且有效地改善了病原菌抗药性的问题。
技术领域
本发明涉及农药技术领域,尤其涉及一种防治黄瓜霜霉病的农药组合物。
背景技术
黄瓜霜霉病[Pseudoperonospora cubensis(Berk.Curt.)Rostov.]是我国黄瓜生产上主要的真菌性病害,俗称“跑马干”、“干叶子”,该病病势发展非常快,黄瓜感病后,整株叶片迅速干枯,死亡。一般减产10%~30%,严重时几乎绝产,苗期和成株都可受害,主要危害叶片和茎,卷须及花梗受害较少。病情来势猛,发病重,传播快,如不及时防治,将给黄瓜造成毁灭性的损失。黄瓜霜霉病病原为鞭毛菌亚门假霜霉属古巴假霜霉菌,该病菌的孢子囊靠气流和雨水传播。在温室中,人们的生产活动是霜霉病的主要传染源。黄瓜霜霉病最适宜发病温度为16-24℃,低于10℃或高于28℃,较难发病,低于5℃或高于30℃,基本不发病。适宜的发病湿度为85%以上,特别在叶片有水膜时,最易受侵染发病。湿度低于70%,病菌孢子难以发芽侵染,低于60%,病菌孢子不能产生。病菌在保护地内越冬,翌春传播。也可由南方随季风而传播来。夏季可通过气流、雨水传播。在北方,黄瓜霜霉病是从温室传到大棚,又传到春季露地黄瓜上,再传到秋季露地黄瓜上,最后又传回到温室黄瓜上。病菌为活体专性寄生真菌,种子不带菌,病菌主要靠气流传播,从叶片气孔侵入。
目前,种植抗病品种是防治该病害有效、安全的方法,但至今仍无理想的抗病品种,生产中仍以化学农药防治为主,化学防治是当前控制该病的主要措施,但由于化学杀菌剂的连续使用,使该病的抗药性越来越突出,为了提高防治效果又不得不增加施药量和施药次数,导致农药残留问题日趋严重。因此,通过复配的技术手段研发出新的防治黄瓜霜霉病的农药组合物,以延缓病原菌抗药性的产生,延长化学杀菌剂使用寿命,有效防治黄瓜霜霉病等仍然是领域内的研究热点。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足,本发明提供一种防治黄瓜霜霉病的农药组合物,该组合物通过喹啉铜和氟吗啉两种有效成分的合理复配,具有明显的协同增效作用,是一种新型的、有效的防治黄瓜霜霉病的农药组合物,有效地改善了病原菌抗药性的问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的,本发明采用的主要技术方案包括:
第一方面,本发明提供一种防治黄瓜霜霉病的农药组合物,包括活性组分A和活性组分B,其中,活性组分A为喹啉铜,活性组分B为氟吗啉,并且,活性组分A和活性组分B的质量比为1~30:20~1。
本发明的农药组合物中有效成分为喹啉铜和氟吗啉,其中,喹啉铜是一种新型有机铜类杀菌剂,由8-羟基喹啉与硫酸铜反应生成,有机喹啉与铜盐具有双重杀菌作用;既能抑制早起细胞表达的G-蛋白质的合成,从而抑制病菌孢子新陈代谢,控制细胞再次分裂和分化;又兼有多点接触活性,利用螯合铜被萌发的病原菌孢子吸收,从而直接在病原菌内部杀死孢子细胞,以达到防病治病的作用。对作物由真菌、细菌引起的多种病害均有显着的灭杀和抑制作用。此外,喹啉铜对作物亲和力较强,耐雨水冲刷,正常使用技术条件下对作物安全性高,缓释控制,药效稳定,持效期较长,喷于作物表面可形成一层严密的保护膜,直接杀死膜内病原菌,防止再侵染发病。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西众和化工有限公司,未经江西众和化工有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211066551.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于动态场景结构膨胀感知的路径规划算法
- 下一篇:半导体装置及其制造方法