[发明专利]一种提高密封效果的雾化器主体组件以及软雾装置

权利要求书

1.一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，所述的雾化器主体组件(1000)含有T型铁件(100)、包芯片件(300)、滤芯柱(500)、中O型圈(600)；

其特征在于，芯片(400)安装在所述的包芯片件(300)中，所述的包芯片件(300)的顶部安装在所述的T型铁件(100)的容纳腔中，使得所述的芯片(400)牢固地固定和密封在所述的包芯片件(300)中；所述的包芯片件(300)的底部与所述的滤芯柱(500)与所述的滤芯柱(500)的顶部接触，所述的包芯片件(300)与所述的滤芯柱(500)之间设置所述的中O型圈(600)，所述的包芯片件(300)与所述的中O型圈(600)、所述的滤芯柱(500)形成密封结构。

2.根据权利要求1所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的T型铁件(100)为圆柱状的壳体结构，所述的T型铁件(100)的内部依次连接设置大锥面(106)、小锥面(107)、柱面(108)和顶面(109)，所述的大锥面(106)、小锥面(107)、柱面(108)和顶面(109)形成所述的容纳腔，用来容纳所述的包芯片件(300)的顶部。

3.根据权利要求1或2任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)为底部设置有沿着横向凸出的圆环的圆柱状结构。

4.根据权利要求3所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)的顶部设置顶面(302)，从所述的顶面(302)开始依次连接设置柱面(303)、小锥面(304)、大锥面(305)、台阶面(306)，其中所述的台阶面(306)为所述的包芯片件(300)的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的上圆环面。

5.根据权利要求4所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的T型铁件(100)的底部设置有端面(104)，所述的的端面(104)会挤压所述的包芯片件(300)的台阶面(306)。

6.根据权利要求3-5任一项所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的包芯片件(300)的底部设置的所述的沿着横向凸出的圆环的下圆环面与所述的包芯片件(300)的底部端面在同一个平面上并且形成底面(312)，所述的底面(312)与所述的滤芯柱(500)的顶部挤压接触。

7.根据权利要求6所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的滤芯柱(500)为设置有凹槽环和沿着轴心线贯穿孔的圆柱筒结构。

8.根据权利要求7所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的滤芯柱(500)包括顶部圆环面(501)、底部圆环面(505)、顶部凹槽环(503)、底部凹槽环(506)和贯穿孔，所述的顶部凹槽环(503)设置在所述的顶部圆环面(501)上，所述的底部凹槽环(506)设置在所述的底部圆环面(505)上。

9.根据权利要求8所述的一种提高密封效果的雾化器主体组件(1000)，其特征在于：

所述的顶部凹槽环(503)放置有所述的中O型圈(600)，所述的的端面(104)会挤压所述的包芯片件(300)的台阶面(306)，所述的底面(312)会挤压所述的中O型圈(600)和所述的滤芯柱(500)的顶部圆环面(501)，其中所述的包芯片件(300)和所述的中O型圈(600)会发生变形，从而提高密封效果。