[发明专利]一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料及其成型方法和应用

权利要求书

1.一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料，其特征在于，它由金属箔和碳纤维层交替层叠而成，最外层为碳纤维层，相邻碳纤维层的碳纤维排布方向垂直。

2.根据权利要求1所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料，其特征在于，相邻金属箔之间的碳纤维层数为1-2层。

3.根据权利要求1所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料，其特征在于，金属箔包括铜箔、镍箔、铝箔，金属箔层数为3-6层。

4.根据权利要求1所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料，其特征在于，单层金属箔厚度为0.1-0.15mm，复合材料厚度为2.2-2.6mm。

5.权利要求1-4任一项所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料的成型方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：

步骤1：将碳纤维预浸料铺设在模具内，形成底层碳纤维层；

步骤2：将金属箔表面用化学试剂处理后，涂刷胶粘剂，然后铺设于底层碳纤维层上；

步骤3：重复步骤1-2至目标厚度，然后固化成型，冷却脱模后打磨、表面清理，得到高电磁屏蔽效能树脂基复合材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤2中化学试剂为丙酮或乙酸乙酯，胶粘剂为橡胶改性树脂胶粘剂，重复步骤1时碳纤维预浸料铺设方向与上一层垂直，步骤3中固化温度为120-150℃，固化时间为5-10h。

7.权利要求1-4任一项所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料的成型方法，其特征在于，该方法按以下步骤进行：

步骤1：将碳纤维以湿法缠绕的方式，在芯模表面进行纵向缠绕或环向缠绕，形成底层碳纤维层；

步骤2：将金属箔表面用化学试剂处理后，涂刷胶粘剂，然后铺设于底层碳纤维层上

步骤3：重复步骤1-2至目标厚度，然后固化成型，冷却脱模后打磨、表面清理，得到高电磁屏蔽效能树脂基复合材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤1中纵向缠绕时缠绕1周，环向缠绕时缠绕2周，步骤2中化学试剂为丙酮或乙酸乙酯，胶粘剂为橡胶改性树脂胶粘剂，重复步骤1时碳纤维缠绕方向与上一层垂直，步骤3中固化温度为120-150℃，固化时间为5-10h。

9.权利要求1-4任一项所述的一种高电磁屏蔽效能树脂基复合材料用于制备电磁屏蔽结构件。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，结构件包括平面结构、筒形、锥形或异形。