[发明专利]一种标签天线及电子标签在审

专利信息
申请号: 202211054579.0 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN115423066A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 王小杰;吴红祥 申请(专利权)人: 浙江天之元物流科技有限公司;广东天元实业集团股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 廖银洪
地址: 314211 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 标签 天线 电子标签
【说明书】:

发明公开了一种标签天线及电子标签,该标签天线包括电子标签底盒和电子标签顶盖,所述电子标签底盒的内部设置有第一隔热层,所述第一隔热层的开设有凹槽,所述凹槽的内部设置电子组件,所述电子组件包括固定连接在凹槽中的两个基层板,两个所述基层板的顶部分别固定连接有标签天线圈和芯片板。本发明通过在电子标签底盒中设置第一隔热层,并将基层板、标签天线圈和芯片板置于第一隔热层中的凹槽中,并且通过在电子标签顶盖的底部设置第二隔热层,当电子标签顶盖和电子标签底盒密封时,第一隔热层和第二隔热层可以对基层板、标签天线圈和芯片板进行保护,有效的降低了电子标签内部热量的传导速率,提高了标签天线的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域,尤其涉及一种标签天线及电子标签。

背景技术

电子标签的典型结构是由标签芯片、标签天线和标签基板三部分组成。电子标签的应用常常附着于待识别物品的表面,甚至嵌入待识别物品内部。电子标签的外形主要决定于标签天线的外形,因而标签天线的设计在很大程度上决定着标签芯片性能的发挥。

现有的电子标签通常是透明封装壳体中,由于透明壳体的导温性能较差,而标签天线的容易受到外部温度的干扰,所以当电子标签处于温度较高的环境中时,透明封装壳体不能对标签天线进行防护,进而会影响到电子标签中标签天线的使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种标签天线。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种标签天线,包括电子标签底盒和电子标签顶盖,所述电子标签底盒的内部设置有第一隔热层,所述第一隔热层的开设有凹槽,所述凹槽的内部设置电子组件,所述电子组件包括固定连接在凹槽中的两个基层板,两个所述基层板的顶部分别固定连接有标签天线圈和芯片板,所述标签天线圈通过导线与所述芯片板电性连接,所述电子标签顶盖的底部固定连接有第二隔热层。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第一隔热层和第二隔热层均采用发泡聚氨酯材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述电子标签底盒上开设有矩形卡槽,所述电子标签顶盖的底部且位于第二隔热层的外部固定连接有与矩形卡槽相适配的矩形框。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述矩形卡槽的内部固定连接有多个锥形块,所述电子标签底盒的顶部且位于矩形卡槽的外侧固定连接有弹性密封圈。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述矩形框的底部开设有矩形槽,所述矩形槽的内部固定连接有胶层圈。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述胶层圈的内部填充有胶水。

本发明还提供一种电子标签,具有所述的一种标签天线。

本发明具有如下有益效果:

1、与现有技术相比,该标签天线,通过在电子标签底盒中设置第一隔热层,并将基层板、标签天线圈和芯片板置于第一隔热层中的凹槽中,并且通过在电子标签顶盖的底部设置第二隔热层,当电子标签顶盖和电子标签底盒密封时,第一隔热层和第二隔热层可以对基层板、标签天线圈和芯片板进行保护,有效的降低了电子标签内部热量的传导速率,提高了标签天线的使用寿命。

2、与现有技术相比,该标签天线,通过在电子标签底盒上的矩形卡槽中设置锥形块,当电子标签底盒和电子标签顶盖安装时,锥形块可以将矩形框上矩形槽中的胶层圈戳破,从而可以使得胶层圈中的胶水流入至矩形卡槽中,方便增加电子标签顶盖和电子标签底盒之间的连接性,提高了电子标签的安装速率。

附图说明

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