[发明专利]一种底电极激发式声表面波器件结构在审

专利信息
申请号: 202211053125.1 申请日: 2022-08-31
公开(公告)号: CN115296639A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 于海洋;康绍峥;张倩;倪烨;李希雯;周培根 申请(专利权)人: 北京航天微电科技有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/64
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 牟森
地址: 100854*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 激发 表面波 器件 结构
【权利要求书】:

1.一种底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:包括支撑衬底层(10)、绝缘层(30)和压电材料层(40);

所述支撑衬底层(10)上设置有所述绝缘层(30),所述绝缘层(30)的厚度小于所述支撑衬底层(10)的厚度,所述压电材料层(40)设置于所述绝缘层(30)上,所述绝缘层(30)内间隔设置有叉指换能器结构(50)和输入/输出电极结构(51),且所述输入/输出电极结构(51)连接端延伸出所述压电材料层(40)或所述支撑衬底层(10)外并形成焊球或者焊点(80),所述焊球或者焊点(80)位于所述支撑衬底层(10)表面或压电材料层(40)表面。

2.根据权利要求1所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述压电材料层(40)内设置有第一通孔,所述第一通孔内填充有第一电镀材料(60),所述第一电镀材料(60)两端分别与所述输入/输出电极结构(51)和所述焊球或者焊点(80)导通。

3.根据权利要求1所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述支撑衬底层(10)内设置有第二通孔,所述第二通过内设置有与所述支撑衬底层(10)隔离的绝缘隔离层(61),所述绝缘隔离层(61)内填充有第二电镀材料(62),所述第二电镀材料(62)两端分别与所述输入/输出电极结构(51)和所述焊球或者焊点(80)连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述焊球或者焊点(80)还包括设置于所述压电材料层(40)表面或所述支撑衬底层(10)表面的金属化层(70),所述金属化层(70)上设置有电极引出的所述焊球或者焊点(80)。

5.根据权利要求4所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述金属化层(70)两侧壁还设置有接地电极(52)。

6.根据权利要求4所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述支撑衬底层(10)与所述绝缘层(30)之间还设置有功能层(20)。

7.根据权利要求4所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述支撑衬底层(10)由包括但不限于硅基材料、SiC材料、蓝宝石基底材料中的一种材料制成。

8.根据权利要求6所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述功能层(20)由包括不限于AlN、金刚石、六方氮化硼中一种或多种复合膜层制成,或采用布拉格反射栅型高低声速材料进行匹配的多层复合膜层结构制成。

9.根据权利要求4所述的底电极激发式声表面波器件结构,其特征在于:所述压电材料层(40)由包括但不限于各切型的LT与LN压电材料、AlN材料、ZnO材料中的一种材料制成。

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