[发明专利]防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备

说明书

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备，该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间，胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。

技术领域

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

热敏电阻在使用过程中，通常会因为功率过大产生大电流的冲击，由此会导致热敏电阻出现爆炸或烧毁的事故，影响周边元器件的安全。针对热敏电阻出现爆炸或烧毁的事故发生，我司研发了一种以陶瓷为外壳，进行灌装陶瓷浆料进行填充的防爆热敏电阻器。

例如申请号为CN2021229986654的实用新型专利就是我司研发并公开了一种防爆型热敏电阻器，其包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，容置腔仅具有向下的开口，容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽，陶瓷壳体内填充有填料。该实用新型专利有效解决了因为功率过大产生大电流的冲击的作用致使热敏电阻出现爆炸或烧毁的问题，但是在该防爆热敏电阻器的制备过程中，其浆料的灌装过程尤为重要。传统的防爆热敏电阻器在制备过程中先通过作用人员将陶瓷壳一个个排布好，然后作业人员利用胶瓶将制备好的浆料一个个挤入到陶瓷壳中，然后再插入电阻芯片，完成防爆热敏电阻器的制备加工。上述防爆热敏电阻器的制备过程不仅劳动强度大、制备效率低，而且人工手动灌浆的过程无法保证灌浆量，使得制备的防爆热敏电阻器陶瓷浆料存在较大的质量问题。因此，针对现有防爆热敏电阻器的制备过程中存在的上述不足，本申请提出了一种能够有效解决上述技术问题的防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。

发明内容

本发明的目的是旨在于提高一种能够有效解决背景技术中提出的技术问题的防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺，包括如下步骤：

1）按设定重量份数分别称取和量取石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精；

2）将上述称取的石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精投入搅拌罐中，启动搅拌器将物料充分搅拌不少于5min即得防爆热敏电阻器陶瓷浆料。

作为上述方案的具体设置，所述石英粉、石英砂、滑石粉、树脂和酒精的重量份数分别为22份、35份、16份、12份、15份。

作为上述方案的具体设置，所述石英砂中目数为70-120的占80±5%，目数为40-70的占20±5%。

一种用于上述防爆热敏电阻器陶瓷浆料的自动灌装设备，包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，所述一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，所述芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间且横跨陶瓷壳排列传送装置的前后两端设置，所述胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；