[发明专利]显示模组及显示装置在审

专利信息
申请号: 202211042687.6 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115294887A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 丁雁强;杨盛际;杨俊彦;陈小川;吴斌;朱胜迪;蔡戚斌;张红兵;朱云 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;云南创视界光电科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K7/20
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 王刚
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 模组 显示装置
【说明书】:

本申请提供一种显示模组及显示装置,具体地,显示模组包括:衬底基板;器件结构层,设置于所述衬底基板的第一侧,所述器件结构层在所述衬底基板上的正投影位于所述衬底基板内;信号连接器,设置于所述衬底基板的第二侧;驱动板,设置于所述信号连接器背离所述衬底基板的一侧;所述衬底基板包括至少一个第一开窗区,所述第一开窗区位于所述衬底基板的第二侧,且所述第一开窗区在所述衬底基板上的正投影与所述信号连接器在衬底基板上的正投影不交叠;其中,所述衬底基板的第二侧与所述衬底基板的第一侧相对;利用第一开窗区将器件结构层产生的热量传导至衬底基板的第二侧散出,减少热量的积累,降低对器件结构层的影响,以提高散热效率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

硅基OLED(Organic Light-Emitting Diode)微型显示面板是指在2寸以下的基底上集成上百万甚至更多的发光像素的器件结构层;经常有采用PCB作为显示面板的载板,并以电路板焊接的方式将显示面板焊接于基板的焊盘上;由于显示面板与PCB之间接触紧密,不利于将显示面板正常使用时所产生的热量散出,容易影响显示模组的使用。

发明内容

有鉴于此,本申请的目的在于提出一种显示模组及显示装置。

基于上述目的,本申请第一方面,提供了一种显示模组,包括:

衬底基板;

器件结构层,设置于所述衬底基板的第一侧,所述器件结构层在所述衬底基板上的正投影位于所述衬底基板内;

信号连接器,设置于所述衬底基板的第二侧;

驱动板,设置于所述信号连接器背离所述衬底基板的一侧;

其中,所述衬底基板包括至少一个第一开窗区,所述第一开窗区位于所述衬底基板的第二侧,且所述第一开窗区在所述衬底基板上的正投影与所述信号连接器在衬底基板上的正投影不交叠;其中,所述衬底基板的第二侧与所述衬底基板的第一侧相对。

可选地,所述衬底基板,包括:

导热过孔,设置于所述衬底基板上,所述导热过孔在所述衬底基板上的正投影在所述器件结构层在所述衬底基板的的正投影范围内;

所述第一开窗区,包括:

第一导热层,所述导热过孔与所述第一导热层相连通。

可选地,所述驱动板,包括:

第二开窗区,设置于所述驱动板朝向所述衬底基板的一侧,与所述第一开窗区相对设置;

所述第二开窗区,包括:

第二导热层,所述第二导热层与所述第一导热层相对。

可选地,所述显示模组,还包括:

导热柱,设置于所述第一开窗区及所述第二开窗区之间,被配置为能够将传导至所述第一导热层的热量通过所述导热柱传导至所述第二导热层。

可选地,所述显示模组,还包括:

传导层,所述导热柱通过所述传导层与所述第一导热层和/或所述第二导热层连通。

可选地,所述导热柱设置有至少两个,所述导热柱之间间隔分布。

可选地,所述传导层的面积大于或等于所述导热柱与其相接触的面积。

可选地,所述导热柱,包括:

第一凸起,设置于所述导热柱朝向所述第一开窗区的一端;

所述第一开窗区,包括:

第一定位孔,与所述第一凸起相对设置;

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