[发明专利]一种多孔电极箔的热处理工艺在审

专利信息
申请号: 202211042160.3 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN115608986A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 宋洪洲;黄宏川 申请(专利权)人: 浙江洪量新材科技有限公司
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F3/24;B22F5/00;C25D11/04;B22F1/103;B22F3/10
代理公司: 绍兴暨阳专利代理事务所(普通合伙) 33472 代理人: 蒋超
地址: 311800 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 电极 热处理 工艺
【说明书】:

本发明公开了一种多孔电极箔的热处理工艺,该工艺包括制备复合铝箔的步骤,还包括将复合铝箔收卷并用定型件包裹成箔卷的步骤;以及将所述的箔卷置于烧结炉中,并向烧结炉中输送烧结气氛以将箔卷烧结成型的步骤。本发明将复合铝箔收卷后再进行烧结,与移动烧结相比,成卷烧结在一次烧结时间内能完成更长铝箔的烧结,且能确保烧结时间充分、烧结得更加彻底,使烧结层中熔融结构增加,从而大大提高烧结层与铝箔基材之间的结合力,提高电极箔的电容量;收卷后采用定型件包裹可缓解烧结过程中箔卷受热产生的变形,确保箔卷外观一致。本发明利用烧结气氛在烧结炉内流动而加热箔卷,从而确保烧结过程中箔卷内外温度保持一致,烧结完成后箔卷内外性能保持一致。

技术领域

本发明属于电极箔制备技术领域,具体涉及一种多孔电极箔的热处理工艺。

背景技术

电极箔是铝电解电容器的关键原材料,而铝电解电容器是各种电器、计算机、通讯器材、自动化设备等必须使用的三大元器件之一。为了提高电极箔的电容量(Cap),传统方法是通过实施电化学蚀刻处理电极箔,使电极箔表面形成隧道型孔洞,从而增大表面积;但隧道型孔洞的孔径长短难以均匀控制,导致电极箔性能不稳定,且传统的蚀刻工艺需要用到大量的盐酸、硫酸及硝酸等环境污染原料,给环保处理带来很大的压力。

为解决上述问题,如CN 102714098B、CN 102804302A等中国发明专利/发明专利申请均有提到使用铝及铝合金的粉末配制成浆料涂覆在金属基材上,然后烧结,形成多气孔的烧结层,从而达到增大箔片比表面积、提升比容的目的,但这些方法所得烧结层结合力不足,在高压化成过程烧结层容易脱落。

又如公开号为CN 104919552A的中国发明专利申请公开了一种对经烧结的皮膜实施蚀刻处理的制造方法,但经过酸碱处理后存在难以稳定赋能生产的问题;公开号为CN109036852A的中国发明专利申请通过在粉层中加入高介电常数阀金属氧化物,而后采用粉末辊压法形成极片,得到高强度的箔片,可以适用于高压化成,但该方法所得电极箔的版型很难控制,外观不良处在化成过程中容易断带,无法满足后续化成加工需求,限制了其在铝电解电容器领域中的应用。

又如公开号为CN114523112A的中国发明专利申请公开了一种多孔电极箔的制备工艺,该制备工艺包括以下步骤:(1)按预设的质量比,将铝粉、阀金属氧化物粉末、粘结剂和溶剂混匀,获得混合流体;(2)将混合流体涂覆在铝箔基材的至少一面上,烘干并压实,获得复合铝箔;(3)对复合铝箔作分段烧结处理,而后对完成烧结的箔片作赋能和阳极氧化处理,获得多孔电极箔;其中,分段烧结处理包括依次进行的至少一次排胶热处理和至少一次烧结热处理,至少在排胶热处理和烧结热处理之间设有热辊压处理;且排胶热处理、热辊压处理和烧结热处理在复合铝箔移动状态下进行。

这种制备工艺存在以下不足:(1)由于烧结过程是在复合铝箔移动状态下进行的,烧结时存在较大的传动张力,容易造成铝箔变形、断裂;(2)由于烧结时间的限制,走箔速度缓慢,生产效率较低。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种多孔电极箔的热处理工艺,该热处理工艺生产效率高、烧结得更加透彻,获得的电极箔中烧结层与铝箔基材之间的结合力强,电容量高,且不会发生变形、断裂的情况。

为实现上述发明目的,本发明的技术方案为:

一种多孔电极箔的热处理工艺,包括制备复合铝箔的步骤,还包括:

将复合铝箔收卷并用定型件包裹成箔卷的步骤;

以及,

将所述的箔卷置于烧结炉中,并向烧结炉中输送烧结气氛以将箔卷烧结成型的步骤。

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