[发明专利]一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料

说明书

本发明涉及涂料技术领域，具体涉及一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料。直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对上述问题，本发明提供一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料，该涂料体系为UV固化体系可以在UVLED灯下固化成膜形成临时保护涂层，在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。另外，本发明的涂料中还添加有纳米铁粉改性热膨胀微球，其在外加磁场的作用下可均匀分布在涂层与PCB线路板基材界面处，钻孔结束后，对PCB电路板进行热处理后，临时保护涂层中的改性热膨胀微球会发生热膨胀并产生气体，实现临时保护涂层从PCB电路板表面完全脱落。

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，具体涉及一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料。

背景技术

PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。

直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度。为了解决这个问题，本发明提供一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料，该涂料体系为UV固化体系可以在UVLED灯下固化成膜形成临时保护涂层，在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。

另外，本发明的涂料中还添加有纳米铁粉改性热膨胀微球，纳米铁粉改性热膨胀微球可在150℃左右的温度下发生热膨胀，纳米铁粉改性热膨胀微球表面接枝有纳米铁，改性后的热膨胀微球在外加匀强磁场的作用下被快速吸引、牵引至涂层与PCB 线路板基材界面处并呈均匀分布，然后在UVLED灯照射下对涂层进行光固化，光固化完成后，PCB线路板表面形成临时保护涂层，透过所述临时保护涂层对PCB电路板进行激光钻孔，钻孔结束后，对PCB电路板进行热处理，将PCB电路板置于150℃下加热5min，临时保护涂层中的纳米铁粉改性热膨胀微球会发生热膨胀并产生气体，实现临时保护涂层从PCB电路板表面完全脱落。

发明内容

现有技术中存在的问题是：直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。

针对上述问题，本发明提供一种磁热结合褪膜的UV临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：

具体地，所述丙烯酸树脂包括环氧丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂中的至少一种。

所述环氧丙烯酸树脂包括中国台湾长兴ETERCURE 6215-100环氧丙烯酸酯、中国台湾长兴ETERCURE 623-100环氧丙烯酸酯、中国台湾长兴ETERCURE 6261M环氧丙烯酸酯中的至少一种。

所述聚氨酯丙烯酸树脂包括长兴多官能度聚氨酯丙烯酸酯ETERCURE 6145-100、长兴聚氨酯丙烯酸酯ETERCURE 6197H、长兴聚氨酯丙烯酸酯ETERCURE DR-U076中的至少一种。

所述聚酯丙烯酸树脂包括长兴聚酯丙烯酸酯ETERCURE DR-E553、长兴聚酯丙烯酸酯ETERCURE DR-E636、长兴聚酯丙烯酸酯ETERCURE 6390F中的至少一种。

具体地，所述纳米铁粉改性热膨胀微球按照以下步骤制备：

(1)取600重量份蒸馏水加入到烧杯中，再依次添加150重量份氯化钠、16重量份纳米二氧化硅、2.4重量份聚乙烯吡咯烷酮，搅拌均匀后，滴加硫酸调节溶液 pH＝3，得水相悬浮液；