[发明专利]一种摄像头模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202211004946.6 申请日: 2022-08-22
公开(公告)号: CN115473990B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张为波;梁代喜;张冰清 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: H04N23/57 分类号: H04N23/57;H05K1/02;H05K9/00;G06F1/16;H04N23/52;H04N23/55;H04N23/51
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 朱紫晓;占园
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 摄像头 模组 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种摄像头模组及电子设备,摄像头模组包括印刷电路板以及贴合在印刷电路板上的镜头组件、第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。镜头组件的表面贴合有嵌入件,第一屏蔽罩的靠近镜头组件的一侧包括第一增强部件,第一增强部件通过镜头组件表面贴合的嵌入件搭接在镜头组件的一侧;第二屏蔽罩的靠近镜头组件的一侧包括第二增强部件,第二增强部件通过镜头组件表面贴合的嵌入件搭接在镜头组件的另一侧。通过第一增强部件和第二增强部件的结合作用,可以避免印刷电路板在镜头组件与屏蔽罩(第一屏蔽罩和第二屏蔽罩)之间留有间隔的对应位置断裂,以提高印刷电路板的强度,进而提高摄像头模组的刚度。

技术领域

本申请涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

拍摄功能对于电子设备(例如手机、笔记本电脑、平板等)来说已经是不可或缺的功能,为了得到良好的影像品质及摄像效果,电子设备中安装摄像头模组来提供广泛的拍摄功能。

目前,电子设备的轻薄化是行业发展需求之一,该轻薄化发展需求需要摄像头模组具有小型化特点。为实现摄像头模组的小型化,摄像头模组中印刷电路板的厚度不超过0.5mm,这将导致印刷电路板的强度较差,易出现断裂的情况,影响摄像头模组的刚度。

发明内容

本申请提供了一种摄像头模组及电子设备,以解决现有的摄像头模组刚度低下的问题。

第一方面,本申请提供了一种摄像头模组,包括:印刷电路板;镜头组件,所述镜头组件贴合在所述印刷电路板上,所述镜头组件的表面贴合有嵌入件;第一屏蔽罩,所述第一屏蔽罩扣合在所述印刷电路板上,所述第一屏蔽罩位于所述镜头组件的一侧;所述第一屏蔽罩的靠近所述镜头组件的一侧包括第一增强部件,所述第一增强部件通过所述镜头组件表面贴合的嵌入件搭接在所述镜头组件的一侧;第二屏蔽罩,所述第二屏蔽罩扣合在所述印刷电路板上,所述第二屏蔽罩位于所述镜头组件的另一侧;所述第二屏蔽罩的靠近所述镜头组件的一侧包括第二增强部件,所述第二增强部件通过所述镜头组件表面贴合的嵌入件搭接在所述镜头组件的另一侧;所述第一增强部件和所述第二增强部件均用于增加所述印刷电路板的强度。这样,第一屏蔽罩中的第一增强部件和第二屏蔽罩中的第二增强部件通过嵌入件与镜头组件连接,可以增加印刷电路板的强度,进而提高摄像头模组的刚度。

本申请一些实施例中,所述镜头组件包括镜头单元,以及,用于支撑所述镜头单元的镜头底座,所述嵌入件贴合在所述镜头底座的表面。这样,通过嵌入件可以避免第一屏蔽罩和第二屏蔽罩与镜头底座的直接接触,进而避免因发生碰撞而产生干涉现象,可以保证镜头组件的正常运行。

本申请一些实施例中,所述嵌入件与所述镜头底座采用嵌件注塑方式一体成型;所述嵌入件位于所述镜头底座的上表面和/或侧面。这样,在镜头底座的不同表面注塑嵌入件,可以便于第一增强部件和第二增强部件以不同的结构形态与镜头底座贴合。

本申请一些实施例中,所述第一屏蔽罩包括第一屏蔽顶板,以及,分别位于所述第一屏蔽顶板两侧的第一屏蔽侧板;每个所述第一屏蔽侧板均与所述第一屏蔽顶板垂直连接,每个所述第一屏蔽侧板位于相对于所述第一屏蔽顶板的同一侧,所述第一屏蔽顶板和两侧的第一屏蔽侧板形成凹型结构。这样,第一屏蔽罩可以屏蔽外界电磁波对摄像头模组内部电路的影响,以及,屏蔽摄像头模组内部产生的电磁波向外界辐射。

本申请一些实施例中,所述第一增强部件包括第一突出部,所述第一突出部是由所述第一屏蔽顶板沿两侧的所述第一屏蔽侧板向外延伸形成的;所述第一突出部通过所述镜头底座的上表面贴合的嵌入件搭接在所述镜头底座的一侧;所述第一屏蔽侧板与所述镜头底座之间存在第一间隔。这样,第一突出部用于实现第一屏蔽罩通过嵌入件与镜头组件的结合,以及,第一间隔用于避免第一屏蔽罩与镜头组件直接接触,可以在增加结合强度的同时避免产生干涉现象,以提高印刷电路板的强度,进而提高摄像头模组的刚度。

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