[发明专利]一种短slot变形改善工艺

说明书

本发明公开了一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产；实现了降低短槽倾斜度和提高槽长尺寸控制精度，以及降低孔壁凸起形成的大小，且孔壁边缘过渡更为平滑。

技术领域

本发明涉及到线路板加工技术设备领域，尤其涉及到一种短slot变形改善工艺。

背景技术

短slot即当槽长小于2倍的槽宽时的短槽，随着电子产品高、精、小的发展趋势，相应的PCB布线密度也越来越高，孔径也越来越小，不同规格的短槽也随之产生。

短槽在线路板中一般作为卡槽在装配中起到固定作用，进而安插电子器件、电子元器件与线路层间的连接。

如图1所示，现有的短槽2设计多采用：槽孔两端加引导孔3、引导孔3边和短槽2两端槽壁相切4控制短槽孔相关参数。

现有的短槽在加工时一般是先钻出两个引导孔，两个引导孔彼此独立、受力均匀，最大孔边距可控制在±0.05mm以内，通过两个引导孔间相对稳定的最大孔边距离实现短槽长度的有效管控。

缺点：在钻短槽时，短槽单侧的孔在钻出后，再进行另一侧的钻孔，这便会导致受力不平衡导致成品槽向一侧倾斜，短槽有效长度偏短超差、孔壁凸起粗糙，如图2所示，短槽2倾斜约7度，并且短槽2上出现：槽壁凸点1、粗糙。

因此，亟需一种能够解决以上一种或多种问题的短slot变形改善工艺。

发明内容

为解决现有技术中存在的一种或多种问题，本发明提供了一种短slot变形改善工艺。本发明为解决上述问题采用的技术方案是：一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；

加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；

以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产。

进一步地，所述X度为2-3度。

进一步地，生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002。

本发明取得的有益价值是：本发明通过以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向，并采取粗钻孔加精钻孔的方式进行加工，设定生产参数控制：刀具的下刀速为0.5m/min，孔限为1500hit，钻机步幅为0.002，实现改善短槽生产时产生的偏移现象，将槽长尺寸控制在±0.075mm以内，将短槽倾斜度控制在5度以内，进而大幅度降低短槽在生产加工过程中产生的倾斜、变形现象，同时提高短槽的槽长尺寸的控制精度，降低尺寸浮动幅度，提高加工稳定性，大幅减少孔壁凸起和凸起的高度，有效降低孔壁的粗糙度。以上极大地提高了本发明的实用价值。

附图说明

图1为现有的短槽加工设计示意图；

图2为现有的短槽加工设计生产出的成品；

图3为现有的加工路线和本发明的加工路线对比图；

图4为本发明的加工设计示意图；

图5为现有的加工设计的试钻效果图；

图6为本发明的试钻效果图。

【附图标记】

1···槽壁凸点

2···短槽

3···引导孔

4···相切