[发明专利]电子部件在审

专利信息
申请号: 202210979777.1 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN115719676A 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 增田朗丈;伊藤信弥;安藤德久;金子英树;油川健;玉木贤也;吉井彰敏 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/002;H01G4/005;H01G2/06
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;梁策
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【说明书】:

本发明的电子部件具有:壳体,其具有凹部和所述凹部的开口边缘部;陶瓷元件,其配置于所述凹部,具有相互相对的第一主面和第二主面,并且具有:形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部;第一金属端子,其具有:配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部;以及第二金属端子,其具有:配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。

技术领域

本发明涉及被用作电容器等的电子部件。

背景技术

目前,提出有:对单板状的介电盘连接金属端子而构成的电容器等。另外,还提出有:通过外装材料模制这种介电盘的周边而制成适于面安装的形式的电子部件。

但是,在现有的面安装用电子部件中具有如下问题,需要在用于树脂成形的腔室(cavity)内固定介电盘或金属端子后,通过外装材料进行模制的工序,因此,组装工序复杂。另外,还具有如下问题,需要随着介电盘的尺寸变更而变更成形模具,因此,难以灵活地应对介电盘的尺寸变更等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平6-196348号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明是鉴于这种实际状况而做出的,提供能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等且生产率良好的电子部件。

用于解决问题的技术方案

为了解决上述课题,本发明的电子部件具有:

壳体,其具有:凹部和所述凹部的开口边缘部;

陶瓷元件,其配置于所述凹部,具有相互相对的第一主面和第二主面,并且具有:形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部;

第一金属端子,其具有:配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部;以及

第二金属端子,其具有:配置于所述开口边缘部并且与所述第一主面及所述第二主面大致垂直的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。

本发明的电子部件,由于在壳体内的凹部容纳陶瓷元件,因此,不需要在用于树脂成形的腔室内配置陶瓷元件等并进行通过外装材料的模制的工序,生产率良好。另外,陶瓷元件的主面相对于安装部垂直,因此,能够有效地缩小安装面积。

另外,例如,所述壳体也可以具有:第一外侧面及第二外侧面,其与所述第一主面及所述第二主面以及所述第一安装部及所述第二安装部大致垂直且相互朝向相反方向,

从所述第一安装部的前端到所述第一外侧面的距离也可以比从所述第一安装部的前端到所述凹部的距离短,

从所述第二安装部的前端到所述第二外侧面的距离也可以比从所述第二安装部的前端到所述凹部的距离短。

这样的电子部件的第一安装部及第二安装部沿着开口边缘部,从凹部朝向壳体的外侧面延伸,因此,第一金属端子及第二金属端子被壳体可靠地支撑,安装姿势稳定,因此,能够有效地防止安装时的翻倒等。

另外,例如,所述陶瓷元件也可以具有:第一元件部和第二元件部,其分别具有所述第一主面、所述第二主面、所述第一电极部及所述第二电极部,

所述第一元件部和所述第二元件部也可以以所述第一元件部的所述第一主面和所述第二元件部的所述第一主面朝向相反方向的姿势,沿着所述壳体的长度方向排列配置于所述凹部,

所述第一电极连接部也可以与所述第一元件部的所述第一电极部连接,

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