[发明专利]一种铜箔模切码垛一体化设备

说明书

本发明涉及铜箔加工技术领域，具体涉及一种铜箔模切码垛一体化设备，包括承载架，所述承载架上端固定安装有下模具，所述承载架有两个，分别位于下模具下端左右两侧，两个所述承载架之间固定安装有收集箱，所述下模具下半部分设置有输送机构，所述输送机构上活动安装有码垛单元，所述码垛单元位于下模具内部，所述下模具上端安装有预紧机构。本发明通过组合模具向下模具移动，在组合模具与下模具的共同作用下对铜箔进行模切，而加工后的废料通过压缩顶块、废料压缩口与落料通道进行压缩清除，从而达到对铜箔产品一次成型，提高工作效率，同时自动清理废料，防止废料脱落在加工件上，造成铜箔表面出现压痕的效果。

技术领域

本发明涉及铜箔加工技术领域，具体为一种铜箔模切码垛一体化设备。

背景技术

铜箔是由铜与一定比例的其他金属打制而成，一般有含铜量90%或88%两种铜箔，因铜箔低氧化性，同时铜箔厚度很薄，所以可以附着在各种不同的基材上，对于铜箔一般通过模切加工成各种形状。

铜箔模切时将料板穿过模切模具内部，通过上模块对料板进行冲裁，从而使其成型成所需的形状，再通过模具的上模块对加工好的产品进行卸料，完成铜箔模切工作，但在加工如图中的铜箔产品时，一般采用多次冲压加工，先模切出外边大圆，再对中心小圆进模切，因两次加工耗时较长，同时因铜箔厚度较薄，在搬运过程中容易增大扭曲弯折的概率，同时在模切完毕后一般通过输送带输送到指定位置，通过人工对铜箔产品进行码垛，人工码垛一方面花费时间长，另一方面通过人工手动对铜箔进行码垛，码垛规整度差，边缘处参差不齐，也容易造成铜箔表面出现压痕，影响产品质量。

发明内容

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种铜箔模切码垛一体化设备，包括承载架，所述承载架上端固定安装有下模具，所述承载架有两个，分别位于下模具下端左右两侧，两个所述承载架之间固定安装有收集箱，所述下模具下半部分设置有输送机构，所述输送机构上活动安装有码垛单元，所述码垛单元位于下模具内部，所述下模具上端安装有预紧机构，所述下模具上端且位于预紧机构左右两侧固定安装有支撑架，两侧所述支撑架之间固定安装有上模架，所述上模架中部设置有组合模具，所述组合模具位于下模具与预紧机构正上方。

所述下模具包括有模座，所述模座内部固定安装有凹模具，所述凹模具内部设置有凸模单元，所述模座内部且围绕凸模单元周围安装有卸料单元，所述卸料单元有若干个，绕凸模单元均匀分布，所述模座内部且位于卸料单元下端安装有固定定位单元，所述固定定位单元有若干个，绕凸模单元均匀分布，所述模座下端且位于凸模单元正下方设置有支撑固定单元，所述模座内部开设有位于模座下端的通道孔，通道孔上侧内径与模座内径相等，通道孔从上到下内径逐渐增大。

进一步的，所述凸模单元包括有凸模具，所述凸模具内部开设有废料压缩口，所述凸模具内部且位于废料压缩口下端开设有落料通道，所述凸模具外壁与固定定位单元位于同一水平线上开设有固定卡槽，所述废料压缩口下侧内径小于落料通道内径，所述废料压缩口上侧呈漏斗形，所述凸模具下端开设有支撑卡环槽。

进一步的，所述卸料单元包括有安置槽，所述安置槽位于模座内部，所述安置槽内壁滑动连接有卸料块，所述卸料块上端固定安装有第一磁铁块，所述第一磁铁块上端紧贴安置槽上端内壁，所述卸料块远离凸模单元的一侧固定安装有抗阻伸缩杆，所述抗阻伸缩杆为弹性可伸缩机构，所述卸料块初始状态下部分伸出凹模具内壁，所述第一磁铁块为倾斜状。

进一步的，所述固定定位单元包括有放置槽，所述放置槽位于模座内部，所述放置槽内壁固定安装有第一气缸，所述放置槽靠近凸模单元的一端固定安装有限位固定杆，所述限位固定杆与固定卡槽位于同一水平线上，初始状态下，限位固定杆位于模座内部。