[发明专利]玻璃中的光子互连和部件

权利要求书

1.一种电子封装，包括：

第一玻璃衬底；

位于所述第一玻璃衬底之上的粘合剂；

位于所述粘合剂之上的第二玻璃衬底；以及

嵌入在所述粘合剂中的光波导。

2.根据权利要求1所述的电子封装，还包括：

穿过所述第二玻璃衬底和所述粘合剂的第一凹陷；

穿过所述第二玻璃衬底和所述粘合剂的第二凹陷；

位于所述第一凹陷中的光子集成电路(PIC)；以及

位于所述第二凹陷中的光学模块，其中，所述光波导将所述PIC光耦接至所述光学模块。

3.根据权利要求2所述的电子封装，其中，所述第一凹陷和所述第二凹陷延伸到所述第一玻璃衬底中。

4.根据权利要求2或3所述的电子封装，其中，所述光学模块包括用于与光纤耦接的透镜。

5.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，其中，所述粘合剂包括：

具有第一折射率的第一层，其中，所述第一层位于所述第一玻璃衬底和所述光波导之间；以及

具有所述第一折射率的第二层，其中，所述第二层位于所述光波导之上和周围，并且其中，所述光波导具有高于所述第一折射率的第二折射率。

6.根据权利要求5所述的电子封装，其中，所述第一层和所述第二层包括硅和氧，并且其中，所述光波导包括硅和氮。

7.根据权利要求5所述的电子封装，其中，所述第一层具有第一厚度，并且所述第二层具有第二厚度，并且其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。

8.根据权利要求1、2或3所述的电子封装，其中，所述光波导的表面与所述第一玻璃衬底的表面接触。

9.根据权利要求7所述的电子封装，其中，所述粘合剂位于所述光波导之上和周围。

10.根据权利要求7所述的电子封装，还包括：

位于所述粘合剂之上的第二光波导，其中，所述第二光波导位于所述光波导的正上方。

11.一种电子封装，包括：

具有第一凹陷和第二凹陷的玻璃衬底；

位于所述第一凹陷中的光子集成电路(PIC)；

位于所述第二凹陷中的光学模块；以及

在所述第一凹陷和所述第二凹陷之间嵌入在所述玻璃衬底中的光波导，其中，所述光波导将所述PIC光耦接至所述光学模块。

12.根据权利要求11所述的电子封装，其中，所述光波导包括与所述玻璃衬底相同的材料，并且其中，所述光波导的微结构不同于所述玻璃衬底的微结构。

13.根据权利要求11或12所述的电子封装，还包括：

位于所述玻璃衬底中的第三凹陷；

位于所述第三凹陷中的第二PIC；以及

在所述第一凹陷和所述第三凹陷之间嵌入在所述玻璃衬底中的第二光波导，其中，所述第二光波导将所述PIC光耦接至所述第二PIC。

14.根据权利要求11或12所述的电子封装，其中，所述光学模块包括用于耦接至光纤的透镜。

15.根据权利要求11或12所述的电子封装，还包括：

位于所述第一凹陷下方的贯穿玻璃过孔，其中，所述贯穿玻璃过孔电耦接至所述PIC。

16.根据权利要求11或12所述的电子封装，还包括：

与所述第一凹陷相邻的贯穿玻璃过孔，其中，所述贯穿玻璃过孔在所述玻璃衬底的第一表面和所述玻璃衬底的第二表面之间延伸。