[发明专利]用于粉末床熔合的装置和方法在审
申请号: | 202210970311.5 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN115351303A | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 布罗克·威廉·坦恩豪特恩;约翰·拉塞尔·巴克内尔;亚哈·纳吉·艾尔·那加;凯文·罗伯特·辛格 | 申请(专利权)人: | 戴弗根特技术有限公司 |
主分类号: | B22F12/90 | 分类号: | B22F12/90;B22F12/49;B22F10/28;B22F10/366;B22F10/36;B22F10/85;B33Y30/00;B33Y50/02;B33Y10/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 谭营营;王天鹏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 粉末 熔合 装置 方法 | ||
1.一种用于粉末床熔合的装置,包括:
沉积器,其基于参数的第一子集来沉积包括粉末材料的层;
能量束源,其基于所述参数的第二子集生成能量束;
偏转器,其基于所述参数的第三子集施加所述能量束以在多个位置处熔合所述层;以及
控制器,其将所述参数中的至少一个设置为在时间段期间的第一时间具有第一值,并且在所述时间段期间具有与所述第一值不同的第二值,所述时间段在粉末的所述层的沉积起始时开始并且在所述位置处的所述层的熔合终止时结束。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述参数包括扫描速率参数,并且所述控制器设置所述扫描速率参数的第一值和第二值,使得所述偏转器在所述位置中的第一位置处以第一扫描速率扫描所述能量束,并且在所述位置中的第二位置处以与所述第一扫描速率不同的第二扫描速率扫描所述能量束。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,所述偏转器还被配置为施加所述能量束以在包括所述位置中的第一位置和第二位置的区域中熔合所述粉末材料,所述区域具有外边缘,所述位置中的所述第一位置比所述位置中的所述第二位置更靠近所述外边缘,并且其中,所述第一扫描速率慢于所述第二扫描速率。
4.根据权利要求2所述的装置,其中,所述沉积器还被配置为沉积与所述粉末材料不同的第二材料,使得所述粉末材料中的至少部分处于没有所述第二材料的区域中。
5.根据权利要求1所述的装置,其中,所述参数包括应用束功率参数,并且所述控制器设置所述应用束功率参数的第一值和第二值,使得所述能量束源在所述时间段期间的第一时间以第一功率生成所述能量束,并且在所述时间段期间的第二时间以第二功率生成所述能量束,所述第一功率与所述第二功率不同。
6.根据权利要求5所述装置,其中,所述沉积器还被配置为沉积与所述粉末材料不同的第二材料,使得所述粉末材料中的至少部分处于没有所述第二材料的区域中。
7.根据权利要求5所述的装置,其中,所述偏转器还被配置为在所述位置中的第一位置处以第一扫描速率扫描所述能量束,并且在所述位置中的第二位置处以与所述第一扫描速率不同的第二扫描速率扫描所述能量束。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述沉积器还被配置为沉积与所述粉末材料不同的第二材料,使得所述粉末材料中的至少部分处于没有所述第二材料的区域中。
9.一种用于粉末床熔合的方法,包括:
基于多个参数的第一子集沉积包括粉末材料的层;
基于所述参数的第二子集生成能量束;
基于所述参数的第三子集施加所述能量束以在多个位置处熔合所述层;以及
将所述参数中的至少一个设置为在时间段期间的第一时间具有第一值并在所述时间段期间具有与所述第一值不同的第二值,所述时间段在所述粉末层的沉积的起始时开始并且在所述多个位置处的所述层的熔合的终止时结束。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述参数包括扫描速率参数,并且设置所述参数中的至少一个包括设置所述扫描速率参数的第一值和第二值,使得施加所述能量束包括在所述位置中的第一位置处以第一扫描速率扫描所述能量束并在所述位置中的第二位置处以与所述第一扫描速率不同的第二扫描速率扫描所述能量束。
11.根据权利要求10所述方法,其中,扫描所述能量束包括施加所述能量束以在包括所述位置中的第一位置和第二位置的区域中熔合所述粉末材料,所述区域具有外边缘,所述位置中的所述第一位置比所述位置中的所述第二位置更靠近所述外边缘,并且其中,所述第一扫描速率与所述第二扫描速率不同。
12.根据权利要求10所述的方法,其中,沉积所述层包括沉积与所述粉末材料不同的第二材料,使得所述粉末材料中的至少部分处于没有所述第二材料的区域中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴弗根特技术有限公司,未经戴弗根特技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210970311.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。