[发明专利]一种显示面板在审
申请号: | 202210958560.2 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN115410489A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 熊远江;陈武 | 申请(专利权)人: | 深圳市德仓科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/302 | 分类号: | G09F9/302;G09F9/33;G02B5/02 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 张蓉传 |
地址: | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 | ||
本发明涉及一种显示面板,包括:灯板,灯板包括至少两个,且相邻灯板之间相互拼接;灯板上表面阵列设置有若干发光芯片;雾面扩散层,雾面扩散层包括基材层和设置于基材层至少一表面的雾面层;雾面扩散层直接横跨于至少两个灯板上方,且雾面扩散层上对应于各发光芯片对应位置设置有通孔,通孔贯通雾面扩散层的上下表面,通孔的尺寸大于发光芯片的尺寸。从而通过在灯板上设置雾面扩散层,以雾面扩散层的第可视度对灯板上发光芯片之间的间隙,以及灯板的拼接缝隙进行遮挡,使其目视不可见;而发光芯片则通过雾面扩散层上设置的通孔直接出光,从而在保证了显示效果的同时,降低了灯板拼接缝隙的可视度。
技术领域
本发明涉及显示封装领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
mini LED显示面板的实现原理在于通过缩小LED芯片尺寸,使显示面板可以容纳更多数量的LED芯片,以此来实现高亮度和高动态范围的显示效果。其中,mini LED灯板的一种典型的封装结构中,其包括灯板,灯板上包括多颗发光芯片以及包覆在发光芯片上的封装胶;封装胶外是从下至上层叠设置的扩散层、光转换层和其他的光学膜片,包括但不限于增设的扩散层、提亮的增光层、蓝膜等等。为了实现更大面积的显示面板,通常需要将两个以上的灯板进行拼接,而在拼接之后的显示面板结构中,由于拼接工艺的精度始终是有限的,因此原本相互分离的灯板在拼接处通常都会存在拼接缝隙,该拼接缝隙尽管尺寸较小,其仍然存在被目视所见的风险,从而影响了显示面板的显示效果。
因此,如何保证显示面板拼接的一致性,降低拼接缝隙的可视度,成为一个亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种灯板和显示面板,旨在解决现有技术的灯板拼接缝隙易被目视察觉,导致显示面板的显示效果不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
灯板,所述灯板包括至少两个,且相邻所述灯板之间相互拼接;所述灯板上表面阵列设置有若干发光芯片;
雾面扩散层,所述雾面扩散层包括基材层和设置于所述基材层至少一表面的雾面层;所述雾面扩散层直接横跨于至少两个所述灯板上方,且所述雾面扩散层上对应于各所述发光芯片对应位置设置有通孔,所述通孔贯通所述雾面扩散层的上下表面,所述通孔的尺寸大于所述发光芯片的尺寸。
可选的,相邻所述通孔之间的间隔,大于所述灯板之间的拼接缝隙的宽度。
可选的,所述通孔的尺寸,小于相邻所述通孔之间的间隔。
可选的,所述通孔的形状与所述发光芯片的形状匹配。
可选的,所述通孔的形状为圆形或正方形。
可选的,所述雾面层设置于所述基材层的上表面。
可选的,所述雾面层包括两层,分别设置于所述基材层的上下表面。
可选的,所述雾面扩散层的总厚度为0.1mm-0.25mm。
可选的,还包括封装胶层,所述封装胶层设置于所述灯板上表面,并将所述发光芯片整体覆盖于其内;所述雾面扩散层设置于所述封装胶层上方。
可选的,所述灯板上还固定设置有若干支撑柱,所述支撑柱沿所述灯板的上表面向上延伸,并用于支撑所述雾面扩散层。
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