[发明专利]环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210953633.9 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN115286524B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 黄飞鹤;李二锐;朱伟杰 | 申请（专利权）人： | 浙江大学杭州国际科创中心 |
| 主分类号： | C07C225/28 | 分类号： | C07C225/28;C07C221/00;B01J20/22;C07C9/15;C07C13/10;C07C7/12 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 高佳逸 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环丁胺 修饰 单醌柱 芳烃 晶体 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
1.环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料，其特征在于，具有如下式所示结构：
2.根据权利要求1所述的环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料的制备方法，其特征在于，包括：将柱[5]单醌芳烃暴露于环丁胺的蒸气氛围中，反应完毕后，去除材料表面吸附的环丁胺，进一步减压干燥活化得到所述环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料；
所述柱[5]单醌芳烃具有如下式所示结构：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述反应的温度为室温，时间为1～4天；
采用加热脱附的方式去除材料表面吸附的环丁胺，所述加热的温度为35～45℃；
所述减压干燥活化的温度为80～130℃。
4.根据权利要求1所述的环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料在吸附分离正戊烷和环戊烷中的应用。
5.一种正戊烷和环戊烷的分离方法，其特征在于，利用权利要求1所述的环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料选择性吸附含正戊烷和环戊烷的混合物中的正戊烷，实现正戊烷和环戊烷的分离。
6.根据权利要求5所述的分离方法，其特征在于，所述分离方法具体包括：将所述环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料置于含正戊烷和环戊烷的混合蒸气氛围内。
7.根据权利要求5所述的分离方法，其特征在于，所述吸附的温度为室温；
所述混合物中正戊烷和环戊烷的体积比为0.5～1.5:1。
8.根据权利要求5所述的分离方法，其特征在于，在实现正戊烷和环戊烷的分离后，采用常压加热或减压加热的方式除去所述环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料表面吸附的含正戊烷和环戊烷的混合物，然后采用真空加热的方式脱附所述环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料吸附的正戊烷，得到正戊烷的同时实现所述环丁胺修饰单醌柱[5]芳烃晶体材料的再生。
9.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述常压加热或减压加热的温度为30～50℃。
10.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述真空加热的温度为80～130℃。
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