[发明专利]温度预测方法、装置、电子设备及介质

说明书

本申请涉及智能终端领域，公开了一种温度预测方法、装置、电子设备及介质。该方法通过获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，并根据多个温度传感器中的低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据，将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，再将外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入温度预测模型，得到外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，从而能够提高外壳热点的温度预测准确性。

技术领域

本申请涉及智能终端领域，特别涉及一种温度预测方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

随着智能终端技术的发展，手机等智能终端电子设备中运行的应用越来越多，导致电子设备的发热量也越来越大，手机温度对电子设备的运行产生了较大影响。电子设备为避免温度过高提供了相应的温度控制方案，例如电子设备在检测到温度较高时，停止后台运行的应用以降低处理器负载，从而减少处理器发热量进而降低温度等。现有的温度控制方案中，对电子设备中多个温度传感器上报的温度数据进行简单回归移动平均值的计算，将计算结果作为电子设备的当前温度，再根据电子设备的当前温度实现电子设备应用运行的温度策略控制。

然而，当前的温度控制方案存在温度数据上报滞后和异常值问题，进而导致了实时性和准确性不高，从而影响到电子设备的性能和用户体验。

发明内容

本申请实施例提供了一种温度预测方法、装置、电子设备及介质，用于解决现有技术中对电子设备的外壳温度估计不准确的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种温度预测方法，用于电子设备，该方法包括：

获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，多个温度传感器包括：至少一个主板温度传感器、至少一个低温温度传感器和至少一个高敏温度传感器；

根据至少一个低温温度传感器对应于第一时间采集的温度数据确定外壳热点对应于第一时间的温度数据；

将第一温度数据和外壳热点对应于第一时间的温度数据输入预先训练的温度预测模型，获取外壳热点对应于第二时间的温度预测数据，温度预测模型使用向量自回归时间序列算法进行训练得到，第二时间晚于第一时间；

将外壳热点对应于第二时间的温度预测数据和多个温度传感器对应于第二时间采集的第二温度数据输入温度预测模型，获取外壳热点对应于第三时间的温度预测数据，第三时间晚于第二时间。

可以理解，现有对电子设备的外壳温度进行估计的方法是对多个温度传感器上报的温度数据进行简单回归计算，将移动平均值作为电子设备的外壳温度，存在温度数据上报滞后和可能上报温度异常值等问题，然而通过本申请的温度预测方法，能够根据多个传感器当前采集的温度数据对电子设备的外壳热点的未来时刻温度进行预测，从而能够提高电子设备的外壳温度的预测准确性，避免上报滞后和上报温度异常值，进而能够优化温度控制方案，提高电子设备的性能表现。

通过上述方法，在电子设备的不同位置设置多个温度传感器，将其中低温传感器采集的温度数据作为外壳热点的初始温度数据，并将多个温度传感器在当前时刻采集的温度数据和外壳热点的初始温度数据输入温度预测模型得到外壳热点在下一时刻的温度预测数据，再将外壳热点在下一时刻的温度预测数据和多个温度传感器在下一时刻采集的温度数据输入温度预测模型进行预测，能够通过训练完成的向量自回归时间序列模型实现对电子设备的外壳热点的温度预测，并且提高了外壳热点的温度预测数据的准确性。

在上述第一方面的一种可能的实现中，获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据，包括：

获取多个温度传感器对应于第一时间采集的第一温度数据和多形态哑变量，多形态哑变量用于描述电子设备的当前形态。