[发明专利]一种电气自动化灌装给料装置有效
申请号: | 202210941858.2 | 申请日: | 2022-08-08 |
公开(公告)号: | CN115158714B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 张雪峰;石亮亮 | 申请(专利权)人: | 张雪峰 |
主分类号: | B65B1/04 | 分类号: | B65B1/04;B65B1/30;B65B43/46;B65B61/28 |
代理公司: | 合肥初云专利代理事务所(普通合伙) 34273 | 代理人: | 刘囝 |
地址: | 517000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电气 自动化 灌装 装置 | ||
本发明提供一种电气自动化灌装给料装置,包括底座,所述底座的前后两侧均固定连接有侧板,底座上安装有皮带输送机和料槽,后侧所述侧板的侧壁上转动连接有驱动轴,所述驱动轴的末端固定连接有旋转筒,前侧所述侧板上转动连接有上料筒,所述上料筒的后端与旋转筒侧壁转动连接并连通,所述旋转筒的周向上固定连通有四根出料管,所述出料管与旋转筒的连接处安装有开闭机构,所述出料管上套设有可径向伸缩的出料头,所述出料头的周向侧壁安装有包装袋支撑机构,所述料槽内安装有包装袋上料机构。该装置能够实现自动化的上料、扩袋、支撑、罐装以及下料过程,大大提高了罐装效率以及罐装的稳定性。
技术领域
本发明涉及罐装设备技术领域,尤其涉及一种电气自动化灌装给料装置。
背景技术
灌装机是包装机设备的一种,也是包装机设备中最常用的包装设备之一。灌装机从对物料的包装角度可分为液体灌装机、膏体灌装机、粉剂灌装机、颗粒灌装机。
目前针对颗粒或者粉剂的罐装,会采用包装袋进行盛装,但是现有的灌装机对包装袋形式的罐装自动化程度低,上料以及袋口的打开往往依赖人工,并且在罐装过程中缺乏对包装袋的支撑,包装袋易出现倾倒的情况。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种电气自动化灌装给料装置,该装置能够实现自动化的上料、扩袋、支撑、罐装以及下料过程,大大提高了罐装效率以及罐装的稳定性。
为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:
一种电气自动化灌装给料装置,包括底座,所述底座的前后两侧均固定连接有侧板,底座上安装有皮带输送机和料槽,后侧所述侧板的侧壁上转动连接有驱动轴,所述驱动轴的末端固定连接有旋转筒,前侧所述侧板上转动连接有上料筒,所述上料筒的后端与旋转筒侧壁转动连接并连通,所述旋转筒的周向上固定连通有四根出料管,所述出料管与旋转筒的连接处安装有开闭机构,所述出料管上套设有可径向伸缩的出料头,所述出料头的周向侧壁安装有包装袋支撑机构,所述料槽内安装有包装袋上料机构,两个所述侧板之间固定连接有顶板,所述顶板上安装有扩袋机构。
优选地,所述开闭机构包括安装在出料管管口处的电磁阀,所述旋转筒的后侧安装有四个与对应电磁阀电性连接的第一导电头,后侧所述侧板的侧壁上安装有与第一导电头配合的第一导电座。
优选地,所述出料管上固定连接有限位板,出料管上位于限位板和出料头之间套设有第一弹簧,所述出料管的后侧安装有与第一弹簧电性连接的第二导电头,后侧所述侧板的侧壁上安装有与第二导电头配合的第一弧形导电轨和第二导电座,所述第二导电座电性连接有变阻器,所述第一弧形导电轨外接开关。
优选地,所述包装袋支撑机构包括设置在出料头侧壁上的多个凹槽,所述凹槽内通过两个第二弹簧弹性安装有两个滑块,所述凹槽还设有抵板,所述抵板与两个滑块间均转动连接有连杆,抵板的外侧壁转动连接有多个滚轮,所述出料管的后侧安装有与第二弹簧电性连接的第三导电头,后侧所述侧板的侧壁上安装有与第三导电头配合的第二弧形导电轨。
优选地,所述出料头的末端设有一个竖向以及多个斜向的出料口。
优选地,所述包装袋上料机构包括安装在料槽内的第一气缸,所述第一气缸的伸缩端固定连接有推板,所述推板上堆放有多个包装袋。
优选地,所述扩袋机构包括升降组件和扩袋组件。
优选地,所述升降组件包括安装在顶板上的第二气缸,所述第二气缸的伸缩端固定连接有吸附板。
优选地,所述扩袋组件包括固定连接在吸附板底部的固定板,所述固定板的侧壁上转动连接有转轴,所述转轴上固定连接有齿轮和扩袋板,所述吸附板的底部安装有第三气缸,所述第三气缸的伸缩端固定连接有与齿轮啮合的齿板,所述吸附板和扩袋板的侧壁上均嵌设有多根吸附管,所述多根吸附管的侧壁设有多个吸附孔,所述顶板上安装有与多根吸附管连接的气泵。
本发明的有益效果为:
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