[发明专利]一种动态微弧氧化方法

说明书

本发明公开了一种动态微弧氧化方法，包括：将待加工工件和管状电极固定于三维数控平台，管状电极的一端朝向待加工工件，管状电极的另一端通过管路接电解液供给装置，微弧氧化电源通过导线分别接待加工工件和管状电极；通过管状电极喷出的电解液使管状电极、待加工工件和微弧氧化电源构成回路，使待加工工件与管状电极相对处发生微弧氧化反应；通过三维数控平台移动管状电极，不断改变管状电极与待加工工件的相对位置，使微弧氧化反应位点逐步覆盖待加工工件的所有待加工区域。本发明的动态微弧氧化方法，将可三维移动的电极与待加工工件动态相对，使待加工工件上的微弧氧化反应位点逐步覆盖所有待处理区域，克服了现有静态微弧氧化模式的缺陷。

技术领域

本发明涉及微弧氧化技术，具体涉及一种动态微弧氧化方法。

背景技术

现有的微弧氧化加工方法中，待加工工件与对电极多是相对静止的浸没在电解液中，若待加工工件的体积较大，表面不平整，就需要非常大的电解液池，电极设计难度大，并且电场分布强弱不均，难以实现大面积均一化的表面处理。此外，一些特殊的待加工工件的同一平面的不同区域需要不同的微弧氧化处理，不同的区域需要使用不同的电解液和电源模式进行微弧氧化处理，工序繁琐，工艺复杂。

发明内容

为克服现有技术存在的技术问题，本发明的目的在于提供了一种动态微弧氧化方法，克服了现有微弧氧化方法在处理大体积工件时存在的电极设计难度高，电场分布不均，难以实现大面积均一化处理的缺陷。

为了达到上述目的，本发明的技术方案具体如下：

一种动态微弧氧化方法，包括如下步骤：

步骤(1)将待加工工件和管状电极固定于三维数控平台，管状电极的一端朝向待加工工件，管状电极的另一端通过管路接电解液供给装置，微弧氧化电源通过导线分别接待加工工件和管状电极；

步骤(2)开启三维数控平台，通过三维数控平台实现管状电极与待加工工件的三维相对运动；

步骤(3)开启电解液供给装置，电解液供给装置输出的电解液通过管状电极喷到待加工工件上，通过喷出的电解液使管状电极、待加工工件和微弧氧化电源构成回路；

步骤(4)开启微弧氧化电源，使待加工工件与管状电极相对处发生微弧氧化反应；

步骤(5)通过三维数控平台移动管状电极，不断改变管状电极与待加工工件的相对位置，使微弧氧化反应位点逐步覆盖待加工工件的所有待加工区域。

作为一种优选的实施方式，所述电解液供给装置包括电解液存储罐和泵，通过管路连接电解液存储罐和管状电极，泵位于电解液存储罐和所述管状电极之间的管路上；

所述步骤(3)包括：

开启泵，通过泵将电解液存储罐中的电解液泵入管状电极，通过管状电极将电解液喷到待加工工件上，通过喷出的电解液使管状电极、待加工工件和微弧氧化电源构成回路。

作为一种优选的实施方式，所述电解液供给装置包括电磁阀组、泵和n个电解液存储罐，n为自然数且n≥2，n个电解液存储罐通过管路分别接电磁阀组，电磁阀组通过管路接管状电极，泵位于电磁阀组与管状电极之间的管路上；

所述步骤(3)包括：

开启电磁阀组，使n个电解液存储罐中的一个与泵导通；开启泵，通过泵将电解液泵入管状电极，通过管状电极将电解液喷到待加工工件上，通过喷出的电解液使管状电极、待加工工件和微弧氧化电源构成回路；

所述步骤(5)包括：

通过三维数控平台移动管状电极，不断改变管状电极与待加工工件的相对位置，使微弧氧化反应位点逐步覆盖待加工工件的所有待加工区域；在微弧氧化反应位点逐步覆盖待加工工件的所有待加工区域的过程中的若干时刻，通过电磁阀组切换与泵导通的电解液存储罐。