[发明专利]接收信号处理电路、射频系统及通信设备

说明书

本发明揭示一种接收信号处理电路，包括：第一和第二SP2T开关、低噪放组和射频收发器；低噪放组包括多个输入端口组、多个低噪放和多个输出端口，多个输入端口组包括MHB端口组、MB0端口组、MB1端口组和HB0端口组，多个输入端口组各自通过一个选择开关连接到一个低噪放的输入端，多个低噪放的输出端通过输出开关连接到多个输出端口；第一和第二SP2T开关的输入端分别连接第一和第二频段的射频信号，第一SP2T开关的输出端分别连接MHB端口组和MB0端口组，第二SP2T开关的输出端分别连接MB0端口组和HB0端口组；多个输出端口各自连接射频收发器。本发明还揭示一种射频系统，及通信设备。本发明可以减少一颗LNABANK的使用，减小PCB器件摆件面积、走线插损，有效降低BOM设计成本。

技术领域

本发明涉及射频技术领域，特别是涉及一种接收信号处理电路、射频系统及通信设备。

背景技术

随着5G网络的兴起，5G智能终端得到了很好的发展和应用，给人们的工作、生活、学习都带来了非常大的便捷，移动终端中的射频频段和多输入多输出（Multiple InputMultiple Output，mimo），新无线电双连接（E-UTRA-NR Dual Connectivity，ENDC）组合也变得更多和复杂，同时各个国家和地区的射频频段和mimo，ENDC组合需求也不相同，这给5G的射频前端设计带来了更大的挑战。

现有常规的设计方案存在较多冗余设计且复杂，对于PCB的布板面积也大大的增加，同时对性能影响也较大，对于设计成本也大大的增加，给设计人员带来很大困扰。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种接收信号处理电路、射频系统及通信设备，可以减少一颗低噪放组（LNABANK）的使用，有效的降低了物料清单（Bill of Material，BOM）的设计成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种接收信号处理电路，包括：第一单刀双掷开关、第二单刀双掷开关、低噪放组和射频收发器；其中，

所述低噪放组包括多个输入端口组、多个低噪放和多个输出端口，所述多个输入端口组包括第一低噪放端口组、第二低噪放端口组、第三低噪放端口组和第四低噪放端口组，所述多个输入端口组各自通过一个选择开关连接到一个低噪放的输入端，所述多个低噪放的输出端通过输出开关连接到所述多个输出端口；

所述第一单刀双掷开关和所述第二单刀双掷开关的输入端分别连接第一频段和第二频段的射频信号，所述第一单刀双掷开关的输出端分别连接所述第一低噪放端口组和第二低噪放端口组，所述第二单刀双掷开关的输出端分别连接所述第二低噪放端口组和第四低噪放端口组；

所述多个输出端口各自连接所述射频收发器。

进一步的，所述第一频段为BAND1，所述第一单刀双掷开关的输出端分别输出第一分支BAND1_1到所述第一低噪放端口组以及第二分支BAND1_2到所述第二低噪放端口组。

进一步的，所述第一低噪放端口组用于接收BAND7、BAND41和所述第一分支BAND1_1。

进一步的，所述第二频段为BAND3，所述第二单刀双掷开关的输出端分别输出第一分支BAND3_1到所述第二低噪放端口组以及第二分支BAND3_2到所述第四低噪放端口组。

进一步的，所述第二低噪放端口组用于接收所述第二分支BAND1_2和所述第一分支BAND3_1。

进一步的，所述第四低噪放端口组用于接收BAND7、BAND41和所述第二分支BAND3_2。

进一步的，所述第三低噪放端口组用于接收BAND1频段多输入多输出和BAND3频段多输入多输出。

本发明另一方面还提供一种射频系统，包括：天线，以及上述的接收信号处理电路。

本发明另一方面还提供一种通信设备，包括上述的射频系统。