[发明专利]振动激励器

说明书

本发明属于振动装置技术领域，具体涉及一种振动激励器。本发明的振动激励器包括壳体、振子系统和定子系统，振子系统包括磁体组件和至少一个磁轭，至少一个磁轭通过至少一个弹性件与壳体相连，并使振子系统悬设于壳体的内部，磁轭的内部形成有容纳腔，磁体组件设于容纳腔并与至少一个磁轭相连，磁体组件与磁轭间形成有磁间隙，定子系统至少包括线圈和铜支架，铜支架套设于线圈的外部并与线圈相连，铜支架的外侧面设有至少一个凸出部，凸出部与壳体相连，并将线圈和至少部分铜支架设于磁间隙。根据本发明的振动激励器，能够降低振子系统在线圈通电作用下的振幅，从而减小了振动激励器的整体尺寸。

技术领域

本发明属于振动装置技术领域，具体涉及一种振动激励器。

背景技术

随着通信技术的发展，便携式电子产品，如手机、掌上游戏机或者掌上多媒体娱乐设备等进入人们的生活。在这些便携式电子产品中，一般会用振动激励装置来做系统反馈或触觉反馈，例如手机的来电提示、游戏机的振动反馈等。然而，随着电子产品的各种功能方面的需求，宽频振动激励成为振动激励装置日益发展的趋势。但现有的宽频振动激励器体积较大，在电子产品同样小型化的发展趋势下，宽频振动激励器的大体积限制了其使用场合。

发明内容

本发明的目的是至少解决宽频振动激励器的体积较大的问题。该目的是通过以下方式实现的：

本发明的第一方面提出了一种振动激励器，所述振动激励器包括：

壳体；

振子系统，所述振子系统包括磁体组件和至少一个磁轭，所述至少一个磁轭通过至少一个弹性件与所述壳体相连，并使所述振子系统悬设于所述壳体的内部，所述磁轭的内部形成有容纳腔，所述磁体组件设于所述容纳腔并与所述至少一个磁轭相连，所述磁体组件与所述磁轭间形成有磁间隙；

定子系统，，所述定子系统至少包括线圈和铜支架，所述铜支架套设于所述线圈的外部并与所述线圈相连，所述铜支架的外侧面设有至少一个凸出部，所述凸出部与所述壳体相连，并将所述线圈和至少部分所述铜支架设于所述磁间隙。

根据本发明的振动激励器，将磁体组件设于磁轭的容纳腔并与磁轭相连，同时将磁轭通过弹性件与壳体相连，使磁体组件成为振子系统的一部分，当增加磁体组件质量的同时也增加了振子系统的整体质量，从而降低了振子系统在线圈通电作用下的振幅，进而减小了壳体和振动激励器的整体尺寸，同时，将铜支架套设于线圈的外部并与线圈相连，通过凸出部连接铜支架和壳体，从而将定子系统固定于壳体的内部。

另外，根据本发明的振动激励器，还可具有如下附加的技术特征：

在本发明的一些实施方式中，所述铜支架设有多个所述凸出部和多个连接部，多个所述连接部和多个所述凸出部依次交替设置并合围成封闭的环状结构，多个所述连接部分别与所述线圈相连并共同设于所述磁间隙。

在本发明的一些实施方式中，多个所述连接部包括两个第一连接部和两个第二连接部，两个所述第一连接部分别沿所述线圈的长度方向设置且相对设置于所述线圈的宽度方向的两端，两个所述第二连接部分别沿所述线圈的宽度方向设置且相对设置于所述线圈的长度方向的两端，任意相邻的所述第一连接部和所述第二连接部间通过所述凸出部相连，其中，所述第一连接部相对于两侧的所述凸出部凹陷设置。

在本发明的一些实施方式中，所述至少一个磁轭包括相对设置的第一磁轭和第二磁轭，所述至少一个弹性件包括第一弹性件和第二弹性件，所述第一磁轭通过所述第一弹性件与所述壳体相连，所述第二磁轭通过所述第二弹性件与所述壳体相连，所述第一磁轭和所述第二磁轭间形成所述容纳腔。

在本发明的一些实施方式中，所述第二磁轭包括底板部和多个侧板部，多个所述侧板部分别设于所述底板部朝向所述第一磁轭的侧面，多个所述侧板部分别与所述第一磁轭相连并形成所述容纳腔。

在本发明的一些实施方式中，多个所述侧板部中任意相邻的两个所述侧板部间设有开口，所述凸出部穿过所述开口并与所述壳体相连。