[发明专利]爆裂波球囊导管在审
| 申请号: | 202210885918.3 | 申请日: | 2022-07-26 | 
| 公开(公告)号: | CN115154858A | 公开(公告)日: | 2022-10-11 | 
| 发明(设计)人: | 肖杨 | 申请(专利权)人: | 深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司 | 
| 主分类号: | A61M25/10 | 分类号: | A61M25/10;A61B17/22 | 
| 代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 王志强 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道新*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 爆裂 波球囊 导管 | ||
本发明实施例公开了一种爆裂波球囊导管,包括导管体、尖端、球囊、压电换能器、导管座和连接导线;导管体分为近端和远端,球囊设于导管体远端,导管体贯穿球囊,压电换能器设于导管体和球囊之间;尖端设于导管体远端端部;导管体外壁设有凹槽;压电换能器沿远离导管体的径向方向依次包括第一电极层、压电材料层、第二电极层;导管座设于导管体近端端部,导管座设置有三个内腔分别为导丝通道,充盈通道和导线通道,三个内腔与导管体内设置的双腔相连通;连接导线设于导管体外壁设置的凹槽内,与压电换能器电连接,压电换能器可产生爆裂波,爆裂波通过球囊传导至血管钙化病变处,粉碎钙化病灶,改善血管顺应性。
技术领域
本发明涉及医疗器械技术领域,更具体地,涉及一种爆裂波球囊导管。
背景技术
血管介入导管是血管疾病(例如血管钙化、血管狭窄、血管闭塞等)采用血管介入技术进行诊疗的主要器械,血管介入导管种类繁多,包括微导管、导引导管、球囊导管、中间导管等。
目前钙化病变的介入治疗方法主要有:①单纯球囊扩张血管成形术(Percutaneous transluminal balloon catheter angioplasty,PTCA),通过球囊膨胀扩张管腔,但无法改善血管顺应性,夹层发生率高,术后再狭窄发生率高,球囊扩张压力大于16atm,未扩张的钙化病变不适用;②切割球囊(Scoring balloon angioplasty,SBA),通过扩张球囊,使得镶嵌在球囊导管上的一条或多条金属刀片与血管壁接触,并将血管壁上的斑块切开缝隙,从而比传统球囊血管成形术更可控地扩张血管腔。但压力过高会导致刀片嵌顿难以收回或球囊破裂,只适用于轻中度钙化病变;③斑块旋磨术(Coronarytrartsluminal rotational atherectomy,CTRA),使用超高速旋转的转头将管腔内粥样硬化斑块、钙化组织碾磨成极细的微粒,从而将阻塞的管腔斑块消除,但操作复杂,并发症发生率较高,主要有远端栓塞、慢血流、无复流、旋磨头嵌顿、导丝断裂以及血管穿孔等,不改善术后再狭窄率;④准分子激光斑块消蚀成形术(Excimer laser coronary atherectomy,ELCA),激光以脉冲方式作用于组织,通过光化学作用破坏分子键,光热学作用产生热能,光机械作用产生动能,可将钙化斑块裂解为微小颗粒,但应对中膜钙化、偏心钙化结节、深层重度钙化存在局限性;⑤血管内冲击波钙化碎裂术(Shock wave intravascularlithotripsy,SIVL),利用液电效应,将充满液体的球囊放置钙化区域并在球囊内的电极之间施加电压电场,电极放电使液体迅速汽化、膨胀,引起球囊急速扩张,向钙化区域传导冲击波,压裂血管内浅表与深层的钙化斑块,而不损害周围的软组织,有效扩张血管腔,改善血管的顺应性。但利用液电效应间接产生的冲击波,具有以下缺点:第一,难以精准控制传导区域、产生冲击力的方向以及均匀一致性;第二,冲击力随距离而发生指数级衰减,要想使作用于球囊的单次冲击压达50atm左右时,则需在电极之间施加上千伏电压以及几百安电流,如此高压电易导致球囊破裂,且存在高压电漏电风险;第三,冲击波作用范围较小,冲击波碎裂钙化斑块的粒径较大,血管顺应性的改善程度受到一定限制。
因此,现有钙化病变的介入治疗装置,难以精准控制,且病变块碎裂后粒径大,血管的顺应性改善效果受限。
发明内容
发明的目的在于提出了一种爆裂波球囊导管,旨在解决现有的钙化病变的介入治疗装置,难以精准控制,且病变块碎裂后粒径大,血管的顺应性改善效果受限的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种爆裂波球囊导管包括导管体、尖端、球囊、压电换能器、导管座和连接导线;
所述导管体靠近操作者的一端为近端,所述导管体用于进入血管的一端为远端,所述球囊设置于所述导管体的远端,所述导管体贯穿所述球囊,所述压电换能器设置于所述导管体外,所述压电换能器位于所述球囊内;
所述尖端设置于所述导管体远端的端部;
所述导管体的外壁设有沿所述导管体纵向延伸的凹槽,所述连接导线容纳于所述凹槽内;
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