[发明专利]充电排插及排插散热结构

说明书

本发明涉及一种充电排插及排插散热结构。所述排插散热结构包括：导热部、均热部与散热部，所述导热部用于与电性组件融固配合，所述导热部用于传导所述电性组件产生的热量，所述均热部沿所述电性组件的周向罩设在所述导热部的外部，所述均热部用于接收所述电性组件与所述导热部所放出的热量，且所述均热部对所接收的热量进行均热处理，所述散热部罩设在所述均热部的外部。上述排插散热结构利用导热部、均热部与散热部三者协同配合能够实现对电性组件的有效散热，避免了充电排插使用时温度过高的情况。

技术领域

本发明涉及排插的技术领域，特别是涉及充电排插及排插散热结构。

背景技术

随着社会的发展，人们对用电的要求越来越高。传统充电排插在进行供电或充电使用时，充电排插内部器件会进行功率输出从而产生热量。此时，热量会在充电排插内部聚集，由于传统充电排插往往采用硅胶壳进行包裹，导致聚集在充电排插内的热量无法实现有效散热，即传统充电排插使用时往往会出现外壳温度过高，从而影响到了充电排插的正常使用。

发明内容

基于此，有必要针对传统充电排插使用时温度过高的问题，提供一种加工装置及排插散热结构。

一种排插散热结构。所述排插散热结构包括：导热部、均热部与散热部，所述导热部用于与电性组件融固配合，所述导热部用于传导所述电性组件产生的热量，所述均热部沿所述电性组件的周向罩设在所述导热部的外部，所述均热部用于接收所述电性组件与所述导热部所放出的热量，且所述均热部对所接收的热量进行均热处理，所述散热部罩设在所述均热部的外部。

一种充电排插，包括所述的排插散热结构，还包括安装壳体与电性组件，所述电性组件装设在所述安装壳体内，所述排插散热结构与所述电性组件安装配合。

在其中一个实施例中，所述导热部为包括液体导热硅脂，所述均热部包括石墨烯片，所述散热部包括散热铜片。

在其中一个实施例中，所述安装壳体包括安装底壳、端壳与罩设壳，所述安装底壳上设有用于装设电性组件与所述排插散热结构的容置部，所述端壳盖设在所述容置部的端部，且所述端壳留有用于与电性组件插电配合的插孔，所述罩设壳罩设在所述安装底壳上。

在其中一个实施例中，所述罩设壳的一侧与所述安装底壳的一侧活动连接。

在其中一个实施例中，所述电性组件包括PCB上板、PCB下板、插座模块与第一绝缘片，所述PCB上板与所述PCB下板叠置装设在所述容置部中，且所述PCB上板与所述PCB下板之间加装有第一绝缘片，所述插座模块装设在所述容置部中，所述插座模块用于与外部设备进行插电配合，所述PCB上板、所述PCB下板与所述插座模块三者电性连接；所述导热部与所述PCB上板及所述PCB下板融固配合，所述均热部罩设在所述PCB上板、所述PCB下板与所述插电模块三者整体的外部。

在其中一个实施例中，所述排插散热结构还包括第二绝缘片，所述第二绝缘片罩设在所述PCB上板、所述PCB下板与所述插电模块三者整体的外部，且所述第二绝缘片位于所述导热部与所述均热部之间。

在其中一个实施例中，所述排插散热结构还包括隔热件，所述隔热件位于所述散热部与所述容置部底部之间，且所述散热部与所述隔热件相贴合。

在其中一个实施例中，所述第二绝缘片的侧部与所述导热部的侧部相贴合，所述第二绝缘片的底部与所述导热部的底部相贴合，所述均热部的侧部与所述第二绝缘片的侧部相贴合，所述均热部的底部与所述第二绝缘片的底部相贴合，所述散热部的侧部与所述均热部的侧部相贴合，所述散热部的底部与所述均热部的底部相贴合。

在其中一个实施例中，所述充电排插还包括电源线，所述电源线沿所述容置部的高度方向缠绕设置在所述容置部的外部，所述电源线的一端与所述电性组件电性连接，所述电源线的另一端伸出所述安装壳体。