[发明专利]一种覆铜板用无卤树脂在审
申请号: | 202210865252.5 | 申请日: | 2022-07-21 |
公开(公告)号: | CN115109383A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 宋松柏 | 申请(专利权)人: | 广德华昌新材料有限公司 |
主分类号: | C08L61/12 | 分类号: | C08L61/12;C08L61/14;C08G8/28;C07F9/6574 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 刘念 |
地址: | 242200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜板 用无卤 树脂 | ||
本发明涉及一种覆铜板用无卤树脂,属于覆铜板技术领域,包括线性酚醛树脂和改性酚醛树脂,将线性酚醛树脂和改性酚醛树脂按照质量比3:2混合,用水杨酸调节pH,升温至85‑90℃,搅拌30min,然后负压真空脱水,当树脂的水含量小于2wt%时,加入溶剂降温溶解,得到一种覆铜板用无卤树脂。通过对原料进行调整,未在树脂的原料中加入溴系阻燃剂,在提高覆铜板阻燃效果的同时,保证了产品的质量。具体的,通过对酚醛树脂进行改性,在其制备过程中引入了一种自制的改性剂,该改性剂与原料以共价键的形式键合,形成一种稳定、均匀的分散相,可以在树脂受到冲击时形成裂纹,起到吸收断裂能提高材料韧性的作用。
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域,具体地,涉及一种覆铜板用无卤树脂。
背景技术
为满足电子类产品的需求,覆铜板作为印制电路板的基板材料需要具备一定的阻燃性,常规的覆铜板由树脂、玻璃布、铜箔等组成,其中玻璃布、铜箔是不燃或难燃的,因此,提高覆铜板阻燃效果需要从提高树脂的阻燃性入手。
早期大多是采用卤素系列中的“溴”作为阻燃元素来实现基板材料的阻燃性,含溴等卤素电子产品燃烧产物中检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质以及卤化氢气体,不但污染环境,也会对人体健康造成一定损害。
发明内容
为了解决背景技术中提到的技术问题,本发明提供一种覆铜板用无卤树脂。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种覆铜板用无卤树脂,包括线性酚醛树脂和改性酚醛树脂;所述改性酚醛树脂通过如下步骤制备:
在异丙醇中加入1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷和氯铂酸,升温搅拌分散,然后加入不饱和单体和2-甲基烯丙基胺,在温度为70℃条件下搅拌反应4h,得到阻燃改性剂,其中异丙醇作为溶剂,氯铂酸作为催化剂;
将酚类、醛类和阻燃改性剂混合,用pH调节剂调节pH值为7-8,然后以2℃/min的升温速率升温至68-70℃,然后停止加热,继续搅拌反应1h,反应结束后,降温至30℃,得到改性酚醛树脂。以1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷作为连接不饱和单体和2-甲基烯丙基胺的原料,一方面结合了磷酸酯阻燃剂,即不饱和单体的阻燃作用,另一方面,1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷中含有多个可参与反应的Si-H键,提高了树脂的交联程度,对于改善树脂的韧性具有促进作用。
进一步地,1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷和2-甲基烯丙基胺的用量摩尔比为1:4;1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、不饱和单体的质量比为1:1。
进一步地,酚类和醛类的用量摩尔比为0.5:6;醛类和阻燃改性剂的质量比为3:0.5。
进一步地,酚类为双酚A和对苯二酚中的一种或两种按照任意比例混合;醛类为甲醛和乙醛中的一种。
进一步地,pH调节剂为吡啶、三乙胺中的一种。
进一步地,不饱和单体通过如下步骤制备:
将2-氯-5,5-二甲基-1,3,2-二氧杂磷烷基和乙醇胺加入四氢呋喃中,在温度为20℃条件下搅拌4h,搅拌结束后减压浓缩,除去溶剂,得到羟基氨基磷酸酯单体;
在氮气保护条件下,将甲苯、羟基氨基磷酸酯单体和三乙胺混合,然后加入甲基丙烯酰氯,滴加过程中控制温度不超过20℃,加完后,升温至50℃,继续搅拌反应5h,然后结束后,用去离子水洗涤,旋蒸除去溶剂,得到不饱和单体。通过羟基氨基磷酸酯单体与甲基丙烯酰氯反应引入不饱和双键,便于后续参加硅氢加成反应;
进一步地,2-氯-5,5-二甲基-1,3,2-二氧杂磷烷基和乙醇胺的用量摩尔比为1:1;羟基氨基磷酸酯单体、三乙胺和甲基丙烯酰氯的用量质量比为1.8:1:1。
进一步地,线性酚醛树脂通过如下步骤制备:
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