[发明专利]真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质

说明书

本申请涉及一种真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质，应用于激光焊接的技术领域，应用于真空封焊系统，所述真空激光封焊系统包括真空盒、罩设在真空盒上的透镜和激光器，所述方法包括：若所述真空盒内存在封焊器件，则获取所述封焊器件的状态信息；获取所述激光器的第一封焊角度，所述第一封焊角度为当前所述激光器与透镜形成的夹角；基于所述状态信息对所述第一封焊角度进行调整，确定所述激光器的第二封焊角度；基于所述第二封焊角度对所述封焊器件进行封焊。本申请具有提高真空激光封焊的准确性的效果。

技术领域

本申请涉及激光焊接的技术领域，尤其是涉及一种真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

器件的封装方式通常采用真空平行封焊或激光封焊，其中，真空平行封焊属于电阻焊，在真空条件下，封焊时电机在移动的同时转动，在一定的压力下，电极之间断续通电，电极与盖板及盖板与焊框之间存在接触电阻，焊接电流将在这两个接触电阻出产生热量，使其盖板与焊框之间局部形成熔融状态，凝固后形成焊点。

激光焊接方法是采用激光器产生的激光束经过扩束、反射、聚焦后辐射被加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，使其局部温度急速上升直至融化以完成焊接。

在相关技术中，将真空平行封焊和激光封焊进行结合，采用真空激光封焊对常规器件进行封装，但是在使用真空激光封焊技术时，激光器通过透镜将激光照射在器件上，激光在经过透镜时，激光照射在器件的位置会发生偏移，可能导致封焊不到位，封焊失败。

发明内容

为了提高真空激光封焊的准确性，本申请提供一种真空激光封焊方法、装置、设备及存储介质。

第一方面，本申请提供一种真空激光封焊方法，采用如下的技术方案：

一种真空激光封焊方法，应用于真空封焊系统，所述真空激光封焊系统包括真空盒、罩设在真空盒上的透镜和激光器，所述方法包括：

若所述真空盒内存在封焊器件，则获取所述封焊器件的状态信息；

获取所述激光器的第一封焊角度，所述第一封焊角度为当前所述激光器与透镜形成的夹角；基于所述状态信息对所述第一封焊角度进行调整，确定所述激光器的第二封焊角度；

基于所述第二封焊角度对所述封焊器件进行封焊。

通过采用上述技术方案，当需要对真空盒内的封焊器件进行封焊时，通过获取激光器的第一封焊角度，然后根据真空盒内封焊器件的状态信息对激光器进行调整，使激光器能够准确照射在封焊器件上，从而完成对封焊器件的焊接，通过对激光器的调整，能够更加精准的使激光器对封焊器件进行封焊。

可选的，所述基于所述状态信息对所述第一封焊角度调整，确定所述激光器的第二封焊角度包括：

根据所述状态信息获取所述封焊器件的第一焊接点，所述状态信息包括所述封焊器件的焊接位置；

获取所述激光器的姿态信息；

获取所述透镜的第一属性信息，所述第一属性信息包括折射率和所述激光器发出的激光在所述透镜的传播速度；

基于所述姿态信息和所述第一属性信息确定所述激光器照射的第二焊接点；

基于所述第一焊接点和所述第二焊接点对所述激光器的第二封焊角度进行调整。

可选的，在所述基于所述姿态信息和所述第一属性信息确定所述激光器照射的第二焊接点之前，所述方法还包括：

获取所述封焊器件的第二属性信息，所述第二属性信息包括所述封焊器件的材质；

基于所述第二属性信息获取所述封焊器件的承压等级；

基于所述承压等级确定所述真空盒的第一真空度；

基于所述第一真空度、所述姿态信息和所述第一属性信息确定所述激光器照射的第二焊接点。

可选的，在所述基于所述承压等级确定所述真空盒的第一真空度之后，所述方法还包括：