[发明专利]一种可带防水功能的屏蔽罩

说明书

本申请涉及元器件防水领域，尤其是涉及一种可带防水功能的屏蔽罩。可带防水功能的屏蔽罩包括屏蔽罩本体和设置屏蔽罩本体内的防水胶层；所述防水胶层由包括以下重量份的原料制成：苯乙烯系嵌段共聚物50‑70份和防水剂20‑40份；所述苯乙烯系嵌段物共聚物为SIS和SBS的混合物，且SIS和SBS质量比为（3‑5）：1；所述防水剂为甲基硅醇钠和丙烯酸乳液的混合物，且甲基硅醇钠和丙烯酸乳液的质量比为（1‑3）：1。本申请所形成的屏蔽罩对元器件具有屏蔽加防水的效果，提高了元器件的防水效果。

技术领域

本申请涉及元器件防水的领域，尤其是涉及一种可带防水功能的屏蔽罩。

背景技术

PCB板通常需要采用屏蔽罩以对屏蔽罩与板体限定的空间内的元器件进行防水，传统的工艺是对元器件先做防水，再焊接屏蔽罩。这样操作会破坏防水层，使得元器件的防水性受到影响。

针对上述问题，发明人认为提升元器件的防水性对元器件的发展具有重要意义。

发明内容

为了提高元器件的防水性，本申请提供一种可带防水功能的屏蔽罩。

本申请提供一种可带防水功能的屏蔽罩，采用如下的技术方案：

一种可带防水功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩本体和设置屏蔽罩本体内的防水胶层；所述防水胶层由包括以下重量份的原料制成：苯乙烯系嵌段共聚物60-70份和防水剂20-30份；所述苯乙烯系嵌段物共聚物为SIS和SBS的混合物，且SIS和SBS质量比为(3-5)：1；所述防水剂为甲基硅醇钠和丙烯酸乳液的混合物，且甲基硅醇钠和丙烯酸乳液的质量比为(1-3)：1。

通过采用上述技术方案，SIS是由苯乙烯与异戊二烯组成的三嵌段共聚物。中间是彼此孤立的聚异戊二烯的柔软橡胶链段，两边是聚苯烯的硬塑料链段，在室温下具有硫化橡胶的性能，在高温下呈现可塑性，兼具有良好的弹性和粘结强度、耐低温、耐溶解性好，溶液粘度低，固化快等优点。SBS是聚苯乙烯-聚丁二烯-基苯乙烯三元嵌段共聚物，其中的聚苯乙烯链段和聚丁二烯链段明显地呈两相结构，互不相容，呈相分离状态。SBS具有优良的拉伸强度、弹性和电性能，永久变形小，屈挠和回弹性好，表面摩擦大。耐臭氧、氧和紫外线照射性能与丁苯橡胶类似。由于其主链含有不饱和双键，致使SBS耐老化性能较差，在高温空气的氧化条件下，丁二烯嵌段会发生交联，从而使其硬度和粘度增加。将SIS与SBS 复配使用时，SBS可以弥补SIS的粘度，SIS可以提高SBS的耐老化性，使得获得的胶层具有良好的弹性、耐高低温性和固化速率。

更重要的是，甲基硅醇钠在基材上会与空气反应缩合成高分子化合物即网状有机硅树脂膜具有憎水性，但其只能在强碱下存在；而丙烯酸乳液具有优良的防水性能，其不仅克服了油性丙烯酸酯易燃、易爆、有毒等缺点，更重要的是，本申请将甲基硅醇钠与丙烯酸乳液进行结合使用，发现丙烯酸乳液并不会被强碱性的甲基硅醇钠所破坏，导致防水效果降低的问题。同时通过将甲基硅醇钠与丙烯酸乳液复配，两者具有协同作用，进一步提高了胶层的防水效果。

综上所述，本申请通过获得的防水胶层具有良好的弹性、耐高低温度和固化速率，同时还具有优异的防水效果。当屏蔽罩正常上板过SMT制程焊接时，回流焊炉温度使得屏蔽罩内的防水胶变为液态，银防水胶层有一点的粘稠性，可包裹在屏蔽罩内芯片上，从而密封芯片，提高了屏蔽罩对元器件的防水性。

优选的，所述丙烯酸乳液的制备方法，包括以下步骤：

将水、十二烷基苯磺酸钠和乳化剂、碳酸氢钠进行混合搅拌形成混合液；

升温至80-85℃，将部分的甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸和甲基丙烯酸羟丙酯加入所述混合液中反应，得到乳液；

将剩余的甲基丙烯酸甲酯加入乳液中，在反应后期加入亚硫酸氢钠，保温30min，升温至 95-100℃，继续保温50min，降温至50-55℃，过滤得到丙烯酸乳液。