[发明专利]用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具

说明书

本公开涉及一种用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具，其包括磨片、用于装载磨片的支撑机构、用于夹持陶瓷的夹持机构、以及驱动机构，支撑机构形成为具有凹槽的装置，并且凹槽的深度大于磨片的厚度，夹持机构具有高度调节机构，通过高度调节机构调节陶瓷的下表面与磨片的上表面之间的距离，驱动机构配置为可驱动支撑机构进行旋转以驱动磨片进行旋转。根据本公开，能够提供一种用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具。

本申请是申请日为2019年12月17日、申请号为CN201911304095.5、发明名称为用于对陶瓷的表面进行研磨的方法的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种用于对陶瓷的表面进行研磨的磨具。

背景技术

目前，植入式医疗器械已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命活力等各个方面。这样的植入式医疗器械例如有可植入到体内的深部脑刺激器、人工耳蜗、人造视网膜等。

由于植入式医疗器械需要植入体内并且长期保留在体内，因此植入到体内的植入式医疗器械需要能够应对体内的复杂生理环境。经过长期植入后，植入式医疗器械与周围组织接触的部分可能会发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应，对植入对象产生不利影响例如在植入部位引起炎症等不良生物反应。因此，对于植入式医疗器械而言，生物安全性、长期植入可靠性等要求都非常高。

为此，通常情况下，使用生物安全性良好的陶瓷通过焊接等制备方法制成气密性良好的密封壳体，并将植入式医疗器械中的非生物安全性部件例如芯片、印刷电路板（PCB）等封装在该密封壳体内，从而有效避免上述非生物安全性部件与被植入部位（例如血液、组织或骨骼）的组织产生接触。并且，为了达到良好的焊接效果，通常要求进行焊接的陶瓷的表面具有良好的润湿性和冶金反应速率。

在现有技术中，由于医疗器械用陶瓷通常情况下具有硬度高、体积小等特点，使用常规研磨方法对其进行研磨时，难以达到良好的研磨效果，从而造成使用该陶瓷制作的密封壳体往往难以达到医疗器械的气密要求。因此，如何对陶瓷进行研磨以使其具有良好的粗糙度和平坦度，是目前需要解决的问题。

发明内容

本公开是有鉴于上述现有技术的状况而完成的，其目的在于提供一种能够有效地改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法。

为此，本公开提供了一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）准备待研磨的陶瓷；（b）对所述陶瓷的表面进行清洗；（c）准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的具有磨片的磨具，并将所述陶瓷装载在所述磨具上；（d）以预定流速向所述陶瓷的表面提供研磨液，并且使所述磨片以预定转速进行旋转，其中，所述研磨液包括粒径为0.1微米至0.5微米的研磨颗粒；并且（e）以预定时间对所述陶瓷的表面进行研磨。

在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，利用预定成分的研磨液与磨片配合来对陶瓷进行研磨，能够有效改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度，从而有效地改善陶瓷在冶金反应中的润湿性和一致性。

另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述陶瓷由选自氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅中的至少一种构成。由此，能够有效提升陶瓷的生物安全性。

另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述陶瓷由氧化铝构成，所述氧化铝的质量分数不低于99.9%。由此，能够有效提升陶瓷的生物安全性和硬度。

另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，所述磨具还包括使所述磨片旋转的驱动装置，所述陶瓷被装载在所述磨片的上方。由此，能够方便地对陶瓷的表面进行研磨。

另外，在本公开所涉及的用于对陶瓷的表面进行研磨的方法中，可选地，在所述陶瓷上还设置有配重块，以使所述陶瓷与所述磨片彼此产生挤压。由此，能够在研磨过程中较好地固定陶瓷，并且在转动过程中增加摩擦力。