[发明专利]多层电子组件

权利要求书

1.一种多层电子组件，包括：

主体，包括在第一方向上彼此堆叠的介电层以及多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；

边缘部，设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上相对的表面上；以及

外电极，设置在所述主体的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上相对的表面上，并且分别连接到所述内电极，

其中，所述边缘部中的至少一个边缘部包括保护区，所述保护区在所述至少一个边缘部的在所述第一方向上的上部和下部中的至少一个中，所述保护区中设置有多个金属颗粒。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的上表面与所述内电极中的设置在最上部处的内电极之间的高度处和/或所述边缘部的下表面与所述内电极中的设置在最下部处的内电极之间的高度处。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的整个所述第二方向上。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述保护区设置在所述边缘部的整个所述第三方向上。

5.根据权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒中的至少一个金属颗粒包括具有比氢的离子化倾向高的离子化倾向的金属。

6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒包括镍、钴、锡、锌、镁、锰和它们的合金中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒的直径的范围是0.05μm至2μm。

8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在所述多层电子组件的所述保护区的在与所述第三方向垂直的方向上的截面中设置有30或更多个金属颗粒。

9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，在设置在所述多层电子组件的所述保护区的在与所述第三方向垂直的方向上的截面中的金属颗粒之中各自具有大于或等于1μm的直径的金属颗粒的数量的比率的范围是小于或等于45％。

10.根据权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述保护区的在所述第一方向上的长度的范围是2μm至30μm。

11.根据权利要求1或2所述的多层电子组件，其中，所述保护区的在所述第二方向上的长度的范围是2μm至30μm。

12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述金属颗粒具有球形形状或者是球形形状与薄片形状彼此混合的形式。

13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述至少一个边缘部还包括设置在所述保护区之间的中央区，并且所述保护区包括与所述中央区的电介质相同的电介质。

14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，所述中央区不包括金属颗粒。

15.一种多层电子组件，包括：

主体，包括在第一方向上彼此堆叠的多个内电极以及介于所述多个内电极之间的介电层；

边缘部，设置在所述主体的在与所述第一方向垂直的第二方向上相对的表面上，其中，所述边缘部中的至少一个边缘部包括在所述边缘部中的所述至少一个边缘部的在所述第一方向上的上部和下部中的至少一个中的保护区，所述保护区包括金属颗粒，并且所述金属颗粒包括具有薄片形状的金属颗粒；以及

外电极，设置在所述主体的在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上相对的表面上，并且分别连接到所述内电极。

16.根据权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述内电极在所述第一方向上与所述保护区不叠置。