[发明专利]一种LED筒灯加工设备及其加工工艺

权利要求书

1.一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，包括底座，所述底座顶板中间位置固定连接有传送带，所述底座顶部靠近传送带两侧固定连接有五组支撑板，所述支撑板顶部固定连接有操作台，所述操作台顶部设有凹槽，所述操作台侧壁螺纹连接有螺杆，所述螺杆的一端固定连接有旋钮，所述螺杆远离旋钮的一端固定连接有固定板，所述底座顶部四角位置均固定连接有支撑柱，所述支撑柱顶部固定连接有顶板。

2.根据权利要求1所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述顶板底部一侧固定连接有第一气缸，所述第一气缸底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有打孔钻头。

3.根据权利要求1所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述顶板底部靠近第一气缸的一侧固定连接有滑轨，所述滑轨中滑动连接有第二气缸，所述第二气缸的底部固定连接有机械爪。

4.根据权利要求1所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述顶板底部靠近第二气缸的一侧固定连接有第三气缸，所述第三气缸固定连接焊接装置。

5.根据权利要求1所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述顶板底部靠近第三气缸的一侧固定连接有第四气缸，所述第四气缸底部固定连接第二电机，所述第二电机的输出轴固定安装有螺丝钉安装头。

6.根据权利要求1所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述顶板底部靠近第四气缸的一侧固定连接有第五气缸，所述第五气缸底部固定连接有安装盖。

7.根据权利要求4所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述焊接装置包括烙铁压缩气缸、弹簧、焊锡容腔、锥形孔、焊头，所述烙铁压缩气缸设置在焊接装置顶部，所述烙铁压缩气缸下端连接弹簧，所述弹簧底部固定连接有加热机构，所述加热机构内部设有焊锡容腔，所述焊头设置在焊接装置底部，所述焊头底部设有锥形孔，所述焊头中部设有通孔。

8.根据权利要求3所述的一种LED筒灯加工设备及其加工工艺，其特征在于，所述滑轨远离传送带的一端底部设有电子元件箱，所述电子元件箱底部固定连接有基座，所述基座底部与底座固定连接。

9.一种LED筒灯的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

打孔：首先将PCB板放在传送带上，达到操作台后，通过固定装置进行固定，打开第一气缸，使钻头接触PCB板，打开第一电机，使钻头旋转打孔；

安装原件：通过传送带到达第二气缸下方，通过滑轨使机械爪从电子元件箱中抓取原件，再通过滑轨到达PCB板上方，打开第二气缸，将电子元件安装到PCB上；

焊接：通过传送带到达第三气缸下方，第三气缸伸长，烙铁下移，烙铁压缩气缸压缩，将焊锡挤出到PCB板相对锡盘上；

固定：通过传送带到达第四气缸下方，第三气缸伸长，螺丝钉安装头将螺丝钉到PCB板正上方，打开第一电机，将螺丝钉螺紧固定后盖和PCB板；

安装盖：通过传送带到达第四气缸下方，第五气缸伸长按压安装盖，以使安装盖和后盖固定。