[发明专利]一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器

权利要求书

1.一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，该带通滤波器包括塑封外壳(1)、安装在所述塑封外壳(1)内底部上端的芯片(2)、由内向外依次交替安装在所述芯片(2)上端的谐波单元(3)和电容(4)；其特征在于，所述谐波单元(3)和电容(4)之间设置有电线(5)，所述塑封外壳(1)左右两端均安装有引脚(6)，所述芯片(2)上设置有与所述引脚(6)相连的金线(7)，所述塑封外壳(1)空腔内填充有惰性气体(8)，所述谐波单元(3)包括腔体(31)，所述腔体(31)内底部上端固定连接有底座(32)，所述底座(32)上端固定连接有与所述底座(32)为同心结构的调谐杆(33)，所述腔体(31)顶部插接有调谐螺钉(34)，所述腔体(31)上端安装有调谐壳(35)，所述调谐壳(35)内顶部下端安装有弹簧(36)，所述弹簧(36)下端固定连接有与所述调谐壳(35)内壁滑动连接的滑动块(37)，所述滑动块(37)下端与所述调谐螺钉(34)上端相连；

谐波单元(3)的设计首先建立腔体模型等式：整个腔体频率随温度变化的表达公式为：若根据膨胀公式，可得Δt_i＝x'_i-x_i＝x_ia_xiΔt，则根据则因谐波单元(3)中的零件具有多个尺寸，结合有则可以化为：由和得：

2.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述腔体模型等式中f₀为没有尺寸变化时腔体的谐振频率，Δx_i为温度变化而引起的尺寸x_i的改变量，Δf_i为Δx_i引起的谐振频率的变化量，为x_i尺寸的长度频率灵敏度系数。

3.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述膨胀公式为l'＝l^*(1+a*Δt)，l为常温的尺寸，a为材料的温度系数，Δt为实验温度与常温的差值。

4.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述x'_i是x_i随温度变化后的尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述腔体(31)的材质为钨、钼、钽、铌、铜、铝、锌和铅中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述h₁、r₁、h₂、r₂、h₃、r₃、h₄、r₄、h₅和d分别表示底座(32)的高度、腔体(31)的倒角半径、调谐杆(33)的高度、调谐杆(33)的半径、调谐杆(33)下端未开孔部分的高度、调谐杆(33)内开孔部分的半径、调谐螺钉(34)的高度、调谐螺钉(34)的半径、腔体(31)的高度、腔体(31)的边长。

7.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述a₁、a₂、a₃和a₄分别为底座(32)、调谐杆(33)、调谐螺钉(34)和腔体(31)的材料温度系数。

8.根据权利要求1所述的一种基于温度补偿改善模拟信号滤波性能的带通滤波器，其特征在于，所述τ_i为腔体(31)的部件温漂影响因子，G'为腔体(31)温漂影响因子。