[发明专利]一种功率型器件用气密封绝缘组件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种功率型器件用气密封绝缘组件，它包括陶瓷绝缘子通过银铜焊料圈Ⅰ与不锈钢安装板或安装壳的内孔固定密封相连，铜质接线引出端通过银铜焊料圈Ⅱ固定密封设在陶瓷绝缘子内，它们组成气密封绝缘组件，其制备方法包括把安装板或安装壳未焊接好的组件连同石墨材料的耐高焊焊接定位夹具放入高温炉中进行高温熔焊焊接，焊接完成后经外观及机械检查、电气性能检测、气密封检测后的成品，办理入库并使用。本发明可确保器件具有防水、防爆、防腐、电磁屏蔽、低能耗、气密封、高导电率、低电阻、低能耗、不被磁化等功能，且器件稳定性、可靠性高，更能满足恶劣环境使用。

技术领域

本发明一种绝缘组件及其制备方法，具体涉及一种功率型器件用气密封绝缘组件及其制备方法。

背景技术

众所周知，元器件如开关、断路器、继电器、接触器、连接器、滤波器、管壳等功率型器件是电子、电器、通迅、医疗器械、兵器、船舶、航天、航空、铁路交通等领域中广泛使用的一种开关、通断型器件。目前，此类开关、通断器件接线引出端的固封结构，大部分都采用塑料绝缘体嵌入铜质接线端的非密封封装结构，只有少部分开关通断器件的接线引出端采用可伐合金，通过玻璃绝缘子高温烧结于可伐合金安装板上，具有气密封的封装结构。塑料件嵌装结构，虽然接线端采用铜质材料，具有良好的导电性能，但绝缘体是塑料，为非密封或较低级的防尘、防潮密封，不具备气密功能；可伐合金玻璃烧结结构，玻璃绝缘子具有良好的气密、水密、防爆等功能，但可伐接线端为铁钴镍玻璃封装合金材料，导电性能远不及铜质材料，导体发热量大，可靠性较差，且可伐材料及易被磁化，对电磁类器件的工作可靠性带来较为严重的影响。

上述，开关、通断器件的接线引出端封装形式及工艺可行性下的选材局限，带来器件在绝缘、接线强度、功率、温升、能耗、气密封、工作可靠性等方面的不足或缺陷。使器件质量等级、耐环境性能、输入输出功率等都相对较低，使得器件在生产过程中合格率相对较低、生产周期较长及工艺实施相对困难、出厂时筛选排查质量缺陷相对困难；导致器件在各应用领域中环境适应能力较差、对设备的满足率及符合性相对低、产品质量事故层出不穷；且器件额定功率降低、大部分器件满额运行可靠性大大降低。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可确保器件具有防水、防爆、防腐、电磁屏蔽、低能耗、气密封、高导电率、低电阻、低能耗、不被磁化等功能，且器件稳定性、可靠性高，更能满足恶劣环境使用的功率型器件用气密封绝缘组件及其制备方法。

技术方案：为了解决上述技术问题，本发明所述的一种功率型器件用气密封绝缘组件，它包括不锈钢安装板或安装壳、陶瓷绝缘子、铜质接线引出端，所述陶瓷绝缘子通过银铜焊料圈Ⅰ与不锈钢安装板或安装壳的内孔固定密封相连，所述铜质接线引出端通过银铜焊料圈Ⅱ固定密封设在陶瓷绝缘子内，所述不锈钢安装板或安装壳、陶瓷绝缘子、铜质接线引出端、银铜焊料圈Ⅰ和银铜焊料圈Ⅱ组成气密封绝缘组件，其可承受较大电流。

进一步地，所述不锈钢安装板或安装壳的外形是圆柱形或方形管状或壳状，内孔为圆形孔。

进一步地，所述陶瓷绝缘子采用氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷高温成型，经局部表面金属化后，内部与铜质接线引出端钎焊焊接固定及密封连接，外部与不锈钢安装板或安装壳钎焊焊接固定及密封连接。

进一步地，所述铜质接线引出端的热膨胀系数在5左右。

进一步地，所述陶瓷绝缘子的热膨胀系数在10左右。

进一步地，所述不锈钢安装板或安装壳用于开关、断路器、继电器、接触器、滤波器、管壳等接线引出端的绝缘与封装。

进一步地，所述铜质接线引出端分为OD·L螺纹压线型接线端、焊线型接线端及焊杯型接线端。

一种功率型器件用气密封绝缘组件的制备方法，

（1）不锈钢安装板或安装壳由不锈钢材质的板经冲压或机加成型，经表面处理后备用；