[发明专利]一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法在审

专利信息
申请号: 202210812160.0 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN115507672A 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 徐小希;王甘 申请(专利权)人: 安徽汉烯科技有限公司
主分类号: F28D1/03 分类号: F28D1/03;F28F9/007;F28F13/00;F28F21/08
代理公司: 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 代理人: 公茂海
地址: 244000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 功耗 散热器 散热 石墨 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法,包括导热铝板,所述导热铝板由铝制基板和石墨烯导热膜片组成,所述石墨烯导热膜片通过耐高温导热胶粘附在铝制基板的外部,所述导热铝板上贯穿有四个导热管,四个所述导热管的底部设置有固定底座。本发明中,通过将超导热石墨烯散热膜与铝板散热鳍片结合,形成独特的互联散热结构,在实际散热过程中,铝结构不仅提供极大热容量,也联通了石墨烯的层级结构,从而大幅提升了石墨烯在Z轴方向的导热能力,石墨烯片的错开渐层安装也使得导热路径大幅优化,使热量通过设计的散热途径进行有效的扩散,实现了散热器效率的大幅提升,提高处理器的稳定运行。

技术领域

本发明涉及散热塔技术领域,尤其涉及一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法。

背景技术

目前市面上的散热器大多都是利用热管传输热量、利用铝制鳍片将热量通过对流、辐射等方式散发到空气、水等介质中从而对处理器实施“降温”。随着处理器制程与计算能力的飞速提升,不可避免地,其功耗也大大增加,12900KS的TDP(热设计功耗)更是达到了恐怖的260w,其中热量从处理器传输到热管由处理器和热管的接触程度决定,而热管的导热系数高达30000-50000W/(m·K),显然不是散热的瓶颈所在,随着处理器制程与计算能力的飞速提升,不可避免地,其功耗也大大增加,功耗的增加标志着处理器运行温度的提升,一旦温度超过温度墙设置,就会导致不同程度的性能损失,而如何将这些热量迅速散发出去从而保证CPU的稳定运行,因此如何提高散热器铝制鳍片的换热速度是目前收到广泛研究的难点,成为设计一大难题。

因此,本发明提出一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法。

发明内容

本发明的目的在于:为了解决上述问题,而提出的一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔及制作方法,包括导热铝板,所述导热铝板由铝制基板和石墨烯导热膜片组成,所述石墨烯导热膜片通过耐高温导热胶粘附在铝制基板的外部,所述导热铝板上贯穿有四个导热管,四个所述导热管的底部设置有固定底座。

优选地,所述石墨烯导热膜片分别位于铝制基板的上下两面,且关于铝制基板呈对称分布。

优选地,所述导热铝板的外部具有电镀层。

优选地,所述铝制基板和石墨烯导热膜片上均具有供导热管贯穿的通孔。

优选地,所述导热管为U型结构。

一种高功耗散热器散热的内嵌石墨烯散热塔的制作方法,包括以下步骤:

S1.将铝制基板加工为120mm*60mm的规格,并进行打孔;

S2.选用两张50mm*48mm*0.3mm的规格墨烯导热膜片,并进行打孔;

S3.将两张墨烯导热膜片通过耐高温导热胶分别粘在铝制基板左右两边对称位置,且位于铝制基板的上下面,得到导热铝板;

S4.将导热铝板进行电镀保护处理,在其外部形成电镀层;

S5.选用四个U型导热管,将U型导热管的两端穿过导热铝板并进行固定,导热铝板总片数为16片,得到石墨烯散热塔。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:

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