[发明专利]存储单元、NAND串、存储单元阵列、数据读取和写入方法有效
| 申请号: | 202210803713.6 | 申请日: | 2022-07-07 |
| 公开(公告)号: | CN115312098B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 朱正勇;康卜文;戴瑾;赵超 | 申请(专利权)人: | 北京超弦存储器研究院 |
| 主分类号: | G11C16/02 | 分类号: | G11C16/02;G11C16/10;G11C16/26;H10B41/35 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 吴凤凰;栗若木 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 存储 单元 nand 阵列 数据 读取 写入 方法 | ||
本公开公开了一种存储单元、NAND串、存储单元阵列和数据存取方法,该存储单元包括第一晶体管和第二晶体管;所述第一晶体管包括第一极、第二极、以及两个独立的栅极:第一栅极和第二栅极;所述第二晶体管包括第一极、第二极和栅极;所述第一晶体管的第一栅极作为第一字线连接端;所述第二晶体管的栅极作为第二字线连接端;所述第一晶体管的第二栅极与所述第二晶体管的第一极连接。相较于现有技术的NAND型存储器,包含该存储单元和/或NAND串和/或存储单元阵列的NAND型存储器具有更快的写入及刷新速度。
技术领域
本公开涉及半导体技术领域,尤指一种存储单元、NAND串、存储单元阵列、数据读取和写入方法。
背景技术
基本的NAND闪存块(如图1所示)采用NAND结构,即一列中的所有存储单元都是无接触串联,因此节省了大量的面积,提高了每位的密度,从而降低了成本。如果采用三维堆叠结构将进一步提高存储密度。NAND闪存块的基本存储单元是一个晶体管(如图2所示),包含一个浮栅或电荷俘获层。在栅极和沟道之间的高电压(大约20V)下,通过F-N隧穿和/或热注入可以实现电荷注入到浮栅中或从浮栅中射出。由于F-N隧穿或热电流非常低,导致编程操作和擦除操作的速度较低。
发明内容
本公开提供了一种存储单元、NAND串、存储单元阵列、数据读取和写入方法。相较于现有技术的NAND型存储器,包含该存储单元和/或NAND串和/或存储单元阵列的NAND型存储器具有更快的写入及刷新速度。
本公开提供了一种存储单元,包括第一晶体管和第二晶体管;所述第一晶体管包括第一极、第二极、以及两个独立的栅极:第一栅极和第二栅极;所述第二晶体管包括第一极、第二极和栅极;
所述第一晶体管的第一栅极作为第一字线连接端;所述第二晶体管的栅极作为第二字线连接端;所述第一晶体管的第二栅极与所述第二晶体管的第一极连接。
一种示例性的实施例中,所述第一晶体管的第一极和所述第二晶体管的第二极相连。
一种示例性的实施例中,所述第一晶体管的第一极和所述第二晶体管的第二极不相连。
本公开提供了一种NAND串,所述NAND串包括第三晶体管、多个存储单元以及第四晶体管;
所述多个存储单元通过每个存储单元中的第一晶体管的沟道串联;所述第三晶体管、所述第四晶体管分别位于串联的多个存储单元的两端;所述第三晶体管、所述第四晶体管通过各自的沟道与串联的多个存储单元串联;
其中,所述多个存储单元中的每一个存储单元包括第一晶体管和第二晶体管;所述第一晶体管包括第一极、第二极、以及两个独立的栅极:第一栅极和第二栅极;所述第二晶体管包括第一极、第二极和栅极;
所述第一晶体管的第一栅极作为第一字线连接端;所述第二晶体管的栅极作为第二字线连接端;所述第一晶体管的第二栅极与所述第二晶体管的第一极连接。
一种示例性的实施例中,所述第一晶体管的第一极和所述第二晶体管的第二极相连,串联的多个存储单元中的所有第二晶体管的第二极均不相连。
一种示例性的实施例中,所述第一晶体管的第一极和所述第二晶体管的第二极不相连,串联的多个存储单元中的所有第二晶体管的第二极相连。
本公开提供了一种存储单元阵列,包括沿第一方向延伸的多条字线、沿第一方向延伸的漏极选择线、沿第一方向延伸的源线选择线、沿第一方向延伸的源线、以及分别连接到多条字线的多个NAND串;
其中,所述多条字线包括多条第一字线和多条第二字线;
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