[发明专利]基板切断装置和基板切断方法

说明书

本发明提供一种基板切断装置，在分断端面上不会产生缺口，采用利用了热应力的切断，并以不喷射热介质的方式对划线高效地施加热应力来进行切断。具备用于载置加工有划线(S)的基板(W)的基板支承件(1)和与基板(W)的划线(S)接触的切断杆(4)，切断杆(4)与基板(W)的接触面中，设定为第一温度(T1)的多个温热区域(H)和设定为比第一温度低的第二温度(T2)的多个冷热区域(L)以交替相邻的方式排列配置，将温热区域(H)和冷热区域(L)沿划线(S)同时进行面接触而施加热应力来进行切断。

技术领域

本发明涉及用于将预先形成了划线(切槽)的玻璃基板沿该划线分断的切断装置以及切断方法。本发明适用于加工在例如电视机、移动终端、游戏设备等中采用的平板显示器(FPD)等中使用的玻璃基板等。

背景技术

以往，对玻璃基板表面通过利用划线轮的机械划线或通过激光划线形成划线(划线工序)，并在下一工序(切断工序)沿该划线进行切断来对基板进行分断加工。在该切断工序中，已知有如下方法：将向下尖细形状且长条的切断杆沿基板的划线按压以使基板弯曲成V字形来分断的方法(例如参照专利文献1)，通过向划线喷射蒸汽等加热介质来产生热应力以使划线的裂纹沿基板厚度方向渗入而分断基板的方法(参照专利文献2)等。

专利文献1：日本特开2016-120725号公报

专利文献2：WO 2004/067243号公报

但是，在记载于专利文献1的利用刀状的切断杆的按压的切断方法中，在通过对基板上表面进行按压而弯曲成V字形时，因按压载荷的施加方式，有时相邻的分断端面的上端缘部分彼此相互挤压地干涉而产生缺口，有可能发生以该缺口为起点在基板表面产生裂纹等或端面强度劣化的问题。另外，成为切断对象的划线基本上与切断杆同样为直线状，切断杆需要与直线状的划线正确地对位来进行切断。

与此相对，在记载于专利文献2的利用热应力的切断方法中，由于是在与基板非接触的情况下进行切断的方法，在不会因挠曲引起分断端面彼此的推压而产生缺口这一点上是优异的，但由于从在空间上远离划线的喷嘴向划线喷射蒸汽等热介质来进行热传递，所以热的利用效率差且不经济，并且通过喷射使气氛气体飞扬，如果气氛气体中含有灰尘，则有可能对产品的成品率造成不良影响。另外，还存在包含热源的加热机构的组装结构复杂且大型化的问题。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题，目的在于提供基板切断装置及基板切断方法，在分断端面上不会产生缺口，而且虽然作为采用利用了热应力进行切断的方法，但能够以不喷射热介质的方式对划线高效地施加热应力来进行切断，并且能够形成紧凑的结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术手段。即，本发明的切断装置对形成有划线的基板沿该划线进行切断，所述基板切断装置具备：基板支承件，载置所述基板；以及切断杆，与所述基板的所述划线接触。所述切断杆与所述基板的接触面中，设定为第一温度的多个温热区域和设定为比所述第一温度低的第二温度的多个冷热区域以交替相邻的方式排列配置，使所述温热区域和所述冷热区域沿所述划线同时进行面接触来进行切断。

根据本发明，当进行切断时，使切断杆向基板的划线接触。切断杆的与基板的接触面是由第一温度T1的温热区域和第二温度T2的冷热区域(其中T1＞T2)交替排列配置的结构，因此使温热区域和冷热区域沿划线交替地接触，通过热传导在基板上的划线上交替地形成高温(T1)的加热区域和与高温相比的低温(T2)的冷却区域。其结果是，在加热区域产生压缩应力，并且在冷却区域产生拉伸应力，在应力反转的交界部分产生会撕裂划线的强分离力，通过该分离力基板被切断。

根据本发明，当进行基板分断时使切断杆与基板接触，但只要是以基板与切断杆的温热区域和与冷热区域之间发生热传导的方式进行面接触即可。因此，不需要以使基板挠曲的按压力来按压切断杆，所以能够得到在切断后的分断面上不产生缺口等缺陷的高品质的端面。另外，由于利用热传导对基板施加热应力，因此也不会发生因喷射蒸汽等进行的切断而引发的灰尘飞扬的问题。