[发明专利]一种贴片电阻器

说明书

本发明涉及电阻器技术领域，具体的说是一种贴片电阻器，包括电阻基板及电阻元件，以使用方向为基准，所述电阻基板上端中部设置有电阻元件，所述电阻元件左右两侧的电阻基板上设置有第一正面电极，所述电阻元件两端分别搭接在两侧的第一正面电极端部上；所述第一正面电极上端设置有第二正面电极，所述第二正面电极的内侧一端搭接在电阻元件的端部上；通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。

技术领域

本发明涉及电阻器技术领域，具体的说是一种贴片电阻器。

背景技术

随着科技的进步、时代的发展、以及人们对电子产品的需求多样化，欣赏性质的产品需越来越多，其中LED软灯条就是其中的一类，这类产品给城市的夜景增添了炫丽的色彩。芯片电阻器，也称贴片电阻器，因具有体积小、重量轻、适应回流焊与波峰焊、电性能稳定、可靠性高、装配成本低、并与自动装贴设备匹配、机械强度高和高频特性优越等优点，得到广泛的应用。

中国专利(申请号：2019111489118)公开了一种精密仪器用贴片电阻器，包括贴片电阻器本体，所述贴片电阻器本体的中部固定安装有基板，所述基板的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有贯穿孔，所述基板的内腔固定安装有电阻元件，电阻元件包括有导电丝和单晶体，单晶体的外壁固定安装有连接块。但是其存在以下缺点：1、当客户在PCB板上对贴片电阻器进行波峰焊或回流焊接时，由于第一保护膜、第二保护膜的材料一般为热固化环氧树脂，而保护套一般为镀镍层和镀锡层，因此其与保护套膨胀系数也就不同，因此容易导致搭接在第二保护膜边缘的保护套被顶开，使得外部气体能够进入而腐蚀电阻元件，导致其无法正常使用；2、电阻元件被密封于第二保护膜下方以免受机械磨损或碰撞损坏，但是也导致了电阻元件的散热性能有所下降，难以兼顾。

为此本申请设计了一种贴片电阻器，通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决现有的贴片电阻器在焊接时容易导致搭接在第二保护膜边缘的保护套被顶开，使得外部气体能够进入而腐蚀电阻元件，导致其无法正常使用的问题，本发明提出的一种贴片电阻器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种贴片电阻器，包括电阻基板及电阻元件，以使用方向为基准，所述电阻基板上端中部设置有电阻元件，所述电阻元件左右两侧的电阻基板上设置有第一正面电极，所述电阻元件两端分别搭接在两侧的第一正面电极端部上；所述第一正面电极上端设置有第二正面电极，所述第二正面电极的内侧一端搭接在电阻元件的端部上；所述电阻元件上端中部设置有第一保护层，所述第一保护层两端分别搭接在二正面电极的端部上；所述第二正面电极上端设置有第三正面电极，所述第三正面电极内侧一端搭接在第一保护层的端部上；所述第一保护层上端设置有第二保护层，所述第二保护层两端分别搭接在第三正面电极的端部上；所述电阻基板两侧设置有竖直部在的侧面电极，所述侧面电极上端与第一正面电极外侧一端连接，所述电阻基板下端左右两侧对称设置有与背面电极下端连接的背面电极；所述侧面电极外侧设置有包覆其的镀镍层，所述镀镍层上端沿第三正面电极表面延伸至第二保护层处并包覆第二保护层的端部，所述镀镍层下端沿背面电极表面延伸并包覆背面电极，所述镀镍层外包覆有一层镀锡层。

通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接，使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制，进而减少了累计膨胀的量，进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险；同时交错的部件也实现了延长气体流动路径的目的，使得即使镀镍层或镀锡层被顶开部分，气体也很难从弯折的路径进入到电阻元件处，从而提高了贴片电阻器的性能稳定性，避免电阻元件被腐蚀损坏的问题，使得其能够正常使用，避免因焊接导致贴片电阻器性能下降的问题。