[发明专利]一种蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法及外延片

权利要求书

1.一种蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法，用于将晶棒进行线切割后得到的待处理衬底片进行分类加工处理，其特征在于，所述方法包括：

将所述待处理衬底片进行翘曲测量和弯曲测量，得到对应的第一翘曲值和第一弯曲值，并将所述第一翘曲值和所述第一弯曲值与第一预设档位进行匹配，所述第一预设档位包括若干第一子档位，确定所述待处理衬底片对应的所述第一子档位；

根据所述第一子档位，确定一次退火工艺和双面研磨物理修复工艺，并根据所述一次退火工艺和所述双面研磨物理修复工艺，将所述待处理衬底片依次进行一次退火处理和双面研磨物理修复处理，得到第一衬底片；

将所述第一衬底片进行二次退火处理，得到第二衬底片，并将所述第二衬底片进行所述弯曲测量，得到第二弯曲值，将所述第二弯曲值与第二预设档位进行匹配，所述第二预设档位包括若干第二子档位，确定所述第二衬底片对应的所述第二子档位；

根据所述第二子档位，确定抛光参数，并根据所述抛光参数，将所述第二衬底片进行单面抛光处理，得到第三衬底片。

2.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法，其特征在于，所述将所述待处理衬底片进行翘曲测量和弯曲测量，得到对应的第一翘曲值和第一弯曲值，并将所述第一翘曲值和所述第一弯曲值与第一预设档位进行匹配，所述第一预设档位包括若干第一子档位，确定所述待处理衬底片对应的所述第一子档位的步骤之前包括：

建立所述第一预设档位规格，所述第一预设档位规格中至少将所述第一预设档位分为A、B、C、D、E五个第一子档位，其中：

所述A第一子档位中，翘曲值＜45um，弯曲值＜4um；

所述B第一子档位中，45um≤翘曲值≤55um，弯曲值＜4um；

所述C第一子档位中，翘曲值≤45um，4um≤弯曲值≤7um；

所述D第一子档位中，翘曲值≥55um，弯曲值＜4um；

所述E第一子档位中，翘曲值≤45um，弯曲值≥7um。

3.根据权利要求2所述的蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法，其特征在于，所述将所述待处理衬底片进行翘曲测量和弯曲测量，得到对应的第一翘曲值和第一弯曲值，并将所述第一翘曲值和所述第一弯曲值与第一预设档位进行匹配，所述第一预设档位包括若干第一子档位，确定所述待处理衬底片对应的所述第一子档位的步骤之前还包括：

建立所述第一子档位与所述一次退火工艺的第一匹配关系，所述第一匹配关系包括，所述A第一子档位中，则不需进行一次退火处理；所述B第一子档位、所述C第一子档位、所述D第一子档位以及所述E第一子档位中，则需进行一次退火处理，其中，所述一次退火工艺为，将所述待处理衬底片放入退火炉中，升温速率设置为3.5℃/min，升温到1600℃，再恒温10h后，自然降温到100℃后出炉。

4.根据权利要求2所述的蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法，其特征在于，所述将所述待处理衬底片进行翘曲测量和弯曲测量，得到对应的第一翘曲值和第一弯曲值，并将所述第一翘曲值和所述第一弯曲值与第一预设档位进行匹配，所述第一预设档位包括若干第一子档位，确定所述待处理衬底片对应的所述第一子档位的步骤之前还包括：

建立所述第一子档位与所述双面研磨物理修复工艺的第二匹配关系，所述第二匹配关系包括，在所述A第一子档位中，研磨压力控制在55g/cm²，盘面转速设置为45RPM，加工研磨液流量控制在500mL/min；在所述B第一子档位和所述C第一子档位中，研磨压力控制在25g/cm²，盘面转速设置为50RPM，加工研磨液流量控制在350mL/min；所述D第一子档位和所述E第一子档位中，研磨压力控制在15g/cm²，盘面转速设置为60RPM，加工研磨液流量控制在300mL/min。

5.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底片切割后的分类加工方法，其特征在于，所述二次退火处理为，将所述第一衬底片进行碱洗10min，纯水漂洗5min，甩干后放入退火炉中，升温速率设置为3.5℃/min升温到1520℃，再恒温8h后自然降温到100℃后出炉。