[发明专利]陶瓷电子组件

说明书

本公开提供一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，设置在所述主体上；以及结合层，设置在所述主体和所述外电极之间。所述结合层的厚度小于所述外电极的厚度。

本申请要求于2021年11月22日向韩国知识产权局提交的第10-2021-0161325号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

最近，有必要根据轻量化、小型化的电子产品开发超小尺寸的MLCC，并且已经开发了用于这种MLCC的各种材料加工技术。换句话说，已经对具有高可靠性的超小型MLCC产品的开发进行了大量研究。

大多数MLCC的外电极可通过浸渍法形成。在这种情况下，应当烧制外电极。例如，可使用将用于外电极的膏通过浸渍涂覆到陶瓷主体并烧制陶瓷主体的方法。

然而，在这种情况下，应变可能集中在外电极收缩时形成的角部的三相点(triplepoint)上，使得陶瓷主体的强度会降低，这可导致辐射裂纹。

此外，与内电极不同，由于外电极在三维方向上收缩的特性，角部部分不可避免地具有减小的厚度，因此，外电极可能无法摆脱粘合剂的流变特性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件可通过降低热处理温度来解决辐射裂纹。

本公开的另一方面在于提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件可通过基本上均匀地实现外电极的厚度而不受粘合剂的流变特性的影响。

本公开的另一方面在于提供一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件可由于密度几乎完成而减小对实现电容的温度的依赖性。

根据本公开的一方面，结合层可形成在单独制造的外电极上，并且外电极可使用结合层热结合到陶瓷主体。

例如，一种陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；外电极，所述外电极设置在所述主体上；以及结合层，所述结合层设置在所述主体和所述外电极之间。所述结合层的厚度小于所述外电极的厚度。

例如，一种陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及设置在所述主体上的外电极，其中，所述外电极包括铜和玻璃。从外电极的内表面到外电极的厚度为7μm的点的区域被定义为第一区域，从外电极的厚度为7μm的所述点到外电极的外表面的区域被定义为第二区域，并且在长度-厚度方向截取的截面上，所述第二区域中玻璃相对于铜的面积比率(area ratio)小于第一区域中玻璃相对于铜的面积比率。

附图说明

通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例实施例的陶瓷电子组件的立体图；

图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；

图3是示出根据本公开的另一示例实施例的陶瓷电子组件的立体图；

图4是沿图3中的线II-II'截取的截面图；

图5是示出根据本公开的另一示例实施例的陶瓷电子组件的立体图；

图6是沿图5中的线III-III'截取的截面图；

图7是示出根据本公开的另一示例实施例的陶瓷电子组件的立体图；

图8是沿图7中的线IV-IV'截取的截面图；

图9是示出在铜电极上形成二氧化硅涂层的示例的截面图；