[发明专利]一种晶圆打标装置及打标方法

说明书

本申请涉及一种晶圆打标装置及打标方法，所述装置包括：激光器，用于发射脉冲激光；振镜，位于所述脉冲激光的光发射路径上，用于将所述脉冲激光偏转到晶圆表面预设的第一字符坐标位置；声光偏转系统，位于所述激光器和所述振镜之间的光发射路径上，用于根据声光信号控制所述脉冲激光的偏转，以在所述第一字符坐标位置进行字符打标。通过本申请，可以利用振镜偏转实现字符定位，利用声光偏转系统在字符坐标位置进行小范围内的图形打标，从而可以在保证打标质量的前提下，大幅提高打标效率。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种晶圆打标装置及打标方法。

背景技术

晶圆打标是晶圆封装工艺中重要的一环，为了保证整个封装制程的可追溯性，要在每颗晶片上打代码。每片晶圆上有20000-50000颗晶片，打标字符一般字高只有0.2mm-0.4mm左右。由于打标字符数量大、字体小，就对晶圆打标效率和质量提出了很高的要求。

为了提高效率，就需要尽量提高打标速度，但是提高打标速度会带来打标质量上的损失。由于振镜的机械惯性，提高速度会使字符变形，扭曲，字符的拐角处速度会远低于直线加工速度，造成拐角重点。所以为了保证打标质量，减小拐角重点，现有的晶圆打标机使用的速度一般不会超过1000mm/s，效率比较低。

发明内容

本申请提供一种晶圆打标装置及打标方法，以解决现有技术中为了保证打标质量，打标效率低下的问题。本申请的技术方案如下：

根据本申请实施例的第一方面，提供一种晶圆打标装置，所述装置包括：激光器，用于发射脉冲激光；振镜，位于所述脉冲激光的光发射路径上，用于将所述脉冲激光偏转到晶圆表面预设的第一字符坐标位置；声光偏转系统，位于所述激光器和所述振镜之间的光发射路径上，用于根据声光信号控制所述脉冲激光的偏转，以在所述第一字符坐标位置进行字符打标。

进一步地，所述声光偏转系统包括：声光偏转组件，用于接收声光信号，并根据声光信号的频率大小控制脉冲激光的偏转角度；声光偏转存储器，位于所述声光偏转组件和所述振镜之间，用于阻挡声光偏转零级激光束以及通过声光偏转工作频率激光束。

进一步地，所述声光偏转组件包括：第一声光偏转器，用于控制脉冲激光在第一方向上的移动；第二声光偏转器，用于控制脉冲激光在第二方向上的移动，以在所述第一字符坐标位置形成二维图案。

进一步地，所述声光偏转组件的声光偏转频率为110-170MHz。

进一步地，所述装置还包括：透镜，所述透镜位于所述振镜远离所述声光偏转系统的一侧，用于聚焦所述脉冲激光。

进一步地，所述透镜为远心透镜。

进一步地，所述激光器的激光频率为350KHz-1MHz。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种一种晶圆打标方法，用于如上述第一方面中任一项所述的晶圆打标装置，所述方法包括：激光器发射脉冲激光；在接收到打标信号后，振镜发生偏转，以将所述脉冲激光偏转到晶圆表面预设的第一字符坐标位置；在所述振镜发生偏转后，所述声光偏转系统根据声光信号控制所述脉冲激光的偏转，在所述第一字符坐标位置进行字符打标。

进一步地，所述方法还包括：在所述第一字符坐标位置完成字符打标后，再次偏转振镜，以将脉冲激光偏转到第二字符坐标位置；在所述振镜再次发生偏转后，所述声光偏转系统根据声光信号控制所述脉冲激光的偏转，在所述第二字符坐标位置进行字符打标。

本申请的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：