[发明专利]一种超声波雾化输出型气压传感器及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202210694633.1 申请日: 2022-06-20
公开(公告)号: CN114935425A 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 周卫;刘善进 申请(专利权)人: 长沙大微半导体有限公司
主分类号: G01L9/12 分类号: G01L9/12;A61M11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙市长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 雾化 输出 气压 传感器 及其 控制 方法
【说明书】:

发明公开了一种超声波雾化输出型气压传感器及其控制方法,一种超声波雾化输出型气压传感器包括:基板,基板为线路板,基板上设有电路板,电路板上设有气压传感器,气压传感器包括外壳,外壳覆盖在电路板上形成容止空间,容止空间内设有微机电传感器及ASIC芯片,ASIC芯片与微机电传感器电性连接;基板上外设有液体检测探针、雾化片及电感;液体检测探针与ASIC芯片的SEN1引脚电连接,电感的第一端分别与电源输入端及ASIC芯片的BAT引脚电连接,电感的第二端与雾化片的第一端电连接,雾化片的第二端与ASIC芯片的CTR引脚电连接,ASIC芯片通过GND引脚接地。本发明能够驱动超声波雾化,有耐高温、防水、防油的优点,灵敏度高、稳定性好。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种超声波雾化输出型气压传感器及其控制方法,应用于负压传感器件相关的电子烟仪器或设备,电子烟口香糖、呼吸机及便携式医疗雾化设备。

背景技术

随着半导体制造技术的日益成熟,在此基础上所发展起来的微机电系统以其体积小,功耗低,性能稳定的优点也逐渐成为现今高新技术发展的主流之一。微机电组件的封装具有不同功能,封装保护组件免受机械的和化学的环境影响。此外,封装或壳体的类型确定了在使用地点如何安装和接通组件。

目前市场上现有的电子烟传感器皆是采用驻极体的结构,这类传感器通过气流进入传感器时,内部膜片产生形变,使得振动膜和基板之间的距离随着振动而发生改变,从而基板间的电容发生变化,根据Q=C*V得到变化的电荷量Q,电荷量的变化值经过ASIC芯片处理判断,最后完成对雾化器的输出控制,且雾化都是发热与油液燃烧产生烟雾导致环境污染,如:一氧化碳污染、二氧化碳污染等。因此,发明一种可靠的超声波雾化输出型气压传感器是该领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种超声波雾化输出型气压传感器及其控制方法,由微机电传感器的硅振膜和硅背极板构成微型电容器,将气压变化转化成电容值变化,经ASIC芯片处理输出超频率的正弦波驱动雾化片对油/液雾化,实现“气压-电容值-雾化”转换;本方案中,气压传感器模块化,集成度高,SMT工艺焊接效率和良率高、适用大规模量产;灵敏度高稳定性好;便于市场产品小型化、集成化方向、方案灵活可带负载范围宽。

为解决上述技术问题,本申请提供了一种超声波雾化输出型气压传感器,包括基板,所述基板为线路板,所述基板上设有电路板,所述电路板上设有气压传感器,所述气压传感器包括外壳,所述外壳覆盖在所述电路板上形成容止空间,所述容止空间内设有微机电传感器及ASIC芯片,所述ASIC芯片与所述微机电传感器电性连接;

所述基板上外设有液体检测探针、雾化片及电感;所述液体检测探针与所述ASIC芯片的SEN1引脚电连接,所述电感的第一端分别与电源输入端及所述ASIC芯片的BAT引脚电连接,所述电感的第二端与所述雾化片的第一端电连接,所述雾化片的第二端与所述ASIC芯片的CTR引脚电连接,所述ASIC芯片通过GND引脚接地。

优选地,所述基板上还外设有第一电容;

所述第一电容的第一端分别与所述ASIC芯片的SEN1引脚及所述液体检测探针电连接,所述第一电容的第二端接地。

优选地,所述基板上还外设有USB插座及振动马达;

所述USB插座的第一端接地,所述USB插座的第二端及第三端悬空,所述USB插座的第四端与所述ASIC芯片的VCC引脚电连接;

所述振动马达的第一端与所述ASIC芯片的OUT引脚电连接,所述振动马达的第二端接地。

优选地,所述基板上还外设有LED指示灯;

所述LED指示灯的第一端与所述ASIC芯片的LED引脚电连接,所述LED指示灯的第二端接地。

优选地,所述基板上还设有第二电容;

所述第二电容的第一端与所述ASIC芯片的BAT引脚电连接,所述第二电容的第二端接地。

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