[发明专利]一种基于回收料的三层结构TPX离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及TPX离型膜技术领域，公开了一种基于回收料的三层结构TPX离型膜及其制备方法。该三层结构TPX离型膜包括上层、中间层和下层，所述上层和下层均为纯TPX层，所述中间层为回收料层；所述回收料层的原料按重量份计，包括以下组分：TPX回收料100份，改性碳酸钙粉末1~2份，改性增韧剂6~13份，聚丙烯9~20份，抗氧剂0~1份；所述改性碳酸钙粉末为表面接枝有多个马来酰亚胺基团的碳酸钙粉末；所述改性增韧剂为经糠醇接枝改性的马来酸酐接枝乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物。本发明通过在TPX回收料中添加改性碳酸钙粉末、改性增韧剂和聚丙烯，能在实现TPX回收料再次利用的同时，使TPX离型膜具有较好的力学性能。

技术领域

本发明涉及TPX离型膜技术领域，尤其涉及一种基于回收料的三层结构TPX离型膜及其制备方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，即FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，它能提供优良的电性能，满足更小型和更高密度安装的设计需要，同时也有助于减少组装工序和增强可靠性，并能大大缩小电子产品的体积和重量，在电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的进程中具有重要意义。

在FPC的制备中，为防止金属线路被空气、水汽等物质氧化腐蚀，影响其电气性能，通常需要在印刷电路的一面覆盖一层保护膜。保护膜通过热压合粘结在印刷电路表面上，如果直接进行压合，覆盖的保护膜很容易粘接在加热板表面。因此，保护膜表面需要覆盖离型膜，一方面可以避免保护膜的粘结，另一方面能够减少压合过程中缺陷的产生，例如阻胶、褶皱。

生产FPC用离型膜最常见也是最关键的原料是TPX（聚-4-甲基-1-戊烯），但TPX粒子价格一直居高不下，造成TPX离型膜的生产成本较高。并且，TPX离型膜的生产过程中会产生回边料、有瑕疵的产品，这些都是含有大量的TPX原料，如果不加以利用，将是一种很大的浪费；同时，TPX离型膜作为FPC压合过程中的一道工序，仅仅是一个消耗品，相当于一次性的，用完一次便会被处理掉，如果不能被回收利用，同样也会造成TPX粒子的浪费。

专利CN110948975A公开了一种离型膜及其制备方法，该离型膜包括依次设置的上层、中间层和下层，其中，中间层包括多个纳米粒子、TPX原料、TPX回收料。该专利中对TPX回收料进行了再次利用，能在一定程度上降低离型膜的生产成本，但其制得的离型膜力学性能较差，纵向拉伸强度仅为20~33MPa，在压合过程中易发生破损。

发明内容

为了解决现有技术中基于回收料的TPC离型膜力学性能差的技术问题，本发明提供了一种基于回收料的三层结构TPX离型膜及其制备方法。本发明通过在TPX回收料中添加改性碳酸钙粉末、改性增韧剂和聚丙烯，能在实现TPX回收料再次利用的同时，使TPX离型膜具有较好的力学性能。

本发明的具体技术方案为：

第一，本发明提供了一种基于回收料的三层结构TPX离型膜，包括上层、中间层和下层，所述上层和下层均为纯TPX层，所述中间层为回收料层；所述回收料层的原料按重量份计，包括以下组分：TPX回收料100份，改性碳酸钙粉末1~2份，改性增韧剂6~13份，聚丙烯9~20份，抗氧剂0~1份；所述改性碳酸钙粉末为表面接枝有多个马来酰亚胺基团的碳酸钙粉末；所述改性增韧剂为经糠醇接枝改性的马来酸酐接枝乙烯-丙烯酸丁酯共聚物。

相较于纯TPX而言，TPX回收料的熔融指数（熔指）明显增大，会造成在挤出流延的过程中，中间层的流速明显快于表层，导致表层与中间层挤出不均匀，进而造成TPX离型膜的力学性能不佳。为此，本发明在中间层添加了一定量的改性碳酸钙粉末、改性增韧剂和聚丙烯，能够有效降低中间层的熔指，赋予TPX离型膜较好的力学性能。