[发明专利]一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法在审

专利信息
申请号: 202210675428.0 申请日: 2022-07-06
公开(公告)号: CN114849987A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 吴昊 申请(专利权)人: 深圳傲威半导体有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00;B05D1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 mos 生产 涂胶 设备 及其 方法
【说明书】:

本发明涉及电子产品加工设备技术领域,尤其是一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法,包括加工台,加工台的顶部固定连接有安装板,安装板的顶部固定连接有多个支撑架,支撑架顶部转动连接有转动盘,转动盘的底部连接有用于驱动转动盘旋转的驱动机构,转动盘的顶部呈圆周阵列固定连接有多个矩形块,矩形块的顶部均开设有用于放置MOS管件的放置槽;本发明通过转动盘转动对MOS管和散热片进行持续的按压粘合,提高加工效率,并且MOS管在涂胶后通过转动盘转动和散热片进行粘合,缩短了涂胶和粘合之间的时间间隔,使得散热片与MOS管的涂胶粘黏进程自动化程度高,有利于提高对散热片与MOS管进行涂胶粘黏的效率。

技术领域

本发明涉及电子产品加工设备领域,尤其涉及一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法。

背景技术

MOS管简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。金属氧化物半导体场效应管依照其“沟道”极性的不同,可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型,通常被称为N型金氧半场效晶体管与P型金氧半场效晶体管,在MOS管的生产过程中,部分MOS管表面需要进行涂胶,从而通过胶粘的方式连接散热片,从而提高MOS管的散热性能。

现有技术中公开了部分有关电子产品加工设备技术领域的专利文件,申请号为CN201821241693.3的中国专利,公开了一种点胶机构及MOS管点胶设备,涉及电子产品加工设备的技术领域。所述的点胶机构,包括:设置在支架上的第一移动机构、第二移动机构和点胶头;所述第一移动机构用于带动所述第二移动机构做水平移动;所述第二移动机构用于带动所述点胶头上下移动;所述点胶头与第二移动机构连接。

现有技术在工作的过程中,通常通过点胶头的移动对MOS管进行点胶,并在后续的加工过程中通过人工操作对MOS管以及散热片进行粘合,在实际加工过程中,通过人工胶粘MOS管和散热片造成加工效率过低,并且人工胶粘MOS管和散热片的粘贴位置容易产生偏差,不利于提高MOS管的生产效率,并且在涂胶后不能立即进行粘合,会造成胶液随着时间的增加开始凝固,从而造成粘合效果较差。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于MOS管生产用的涂胶设备及其涂胶方法。

为达到以上目的,本发明采用的技术方案为:一种用于MOS管生产用的涂胶设备,包括加工台,所述加工台的顶部固定连接有安装板,所述安装板的顶部固定连接有多个支撑架,所述支撑架顶部转动连接有转动盘,所述转动盘的底部连接有用于驱动所述转动盘旋转的驱动机构,所述转动盘的顶部呈圆周阵列固定连接有多个矩形块,所述矩形块的顶部均开设有用于放置MOS管件的放置槽;

所述加工台的顶部固定连接有第一连接架,所述第一连接架上通过位移机构连接有点胶枪;

所述加工台的顶部固定连接有第二连接架,所述第一连接架和所述第二连接架分别位于所述转动盘的两侧,所述第二连接架上的一侧固定安装有第一气缸,所述第一气缸的活塞轴上连接有将散热片与MOS管件之间进行按压粘黏的压合机构。

优选的,所述驱动机构包括第一电机和第一齿轮,所述第一电机固定安装在所述安装板的顶部,所述第一电机的输出轴上固定连接有第二齿轮,所述第一齿轮固定连接在所述转动盘的底部,所述第一齿轮和所述第二齿轮相互啮合。

优选的,所述位移机构包括滑动槽和连接板,所述滑动槽开设在所述第一连接架的侧面,所述滑动槽的内部放置有滑动条,所述连接板固定连接在所述滑动条靠近所述转动盘的一侧,所述连接板的顶部固定安装有第二气缸,所述第二气缸的活塞轴贯穿所述连接板的表面且延伸至所述连接板的下方后固定连接在所述点胶枪的顶端,所述滑动条远离所述转动盘的一侧固定连接有齿条,所述第一连接架的顶部固定安装有第二电机,所述第二电机的输出轴上固定连接有第三齿轮,所述第三齿轮和所述齿条相互啮合。

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