[发明专利]连接器及电子设备在审
申请号: | 202210674331.8 | 申请日: | 2022-06-15 |
公开(公告)号: | CN115051194A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 杨成建;但玉平 | 申请(专利权)人: | 超聚变数字技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 王曙聘 |
地址: | 450046 河南省郑州市郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 电子设备 | ||
本申请公开了连接器及电子设备;该连接器包括第一壳体、至少一个第一连接部、第二壳体以及至少一个第二连接部;每个第一连接部与第一壳体气密连接,每个第二连接部与第二壳体气密连接;每个第一连接部与一个第二连接部电连接。该连接器通过结构优化能够满足气密性要求,且结构简单,组装方便,可应用于电子设备与其他设备的通信连接,或者服务器中各节点之间的通信连接。
技术领域
本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及连接器及电子设备。
背景技术
目前,全浸没液冷技术为服务器的主要散热方式,全浸没液冷技术是将整个服务器浸泡在液冷工质中,通过液冷工质的循环将服务器工作时产生的热量带走,以实现低能耗和高能效。
在全浸没液冷场景下,服务器的用于实现信号导通的连接器也浸泡在液冷工质中,这就要求连接器具有气密性,而已有的连接器隔离液冷工质的方案大多结构复杂,组装困难,气密难度大,液冷工质对信号质量也有影响。
除了上述全浸没液冷场景,在其他液冷场景下,也存在类似的问题。
发明内容
本申请实施例提供了连接器及电子设备,该连接器通过结构优化能够满足气密性要求,且结构简单,组装方便。
本申请实施例提供了一种连接器,包括至少一个第一连接部和至少一个第二连接部;第一连接部和第二连接部可插拔连接;其中,第一连接部包括第一密封件、第一金属件、第一线缆以及至少一个第三金属件;第一线缆包括第一接地结构和至少一根第一线芯,至少一根第一线芯间相互绝缘,每个第三金属件形成筒状结构,且每个第三金属件与每根第一线芯一一对应连接;第一密封件包裹至少部分第一线芯和至少部分第三金属件,第一金属件包裹第一密封件表面,且第一金属件与第一接地结构连接;第二连接部包括第二密封件、第二金属件、第二线缆以及至少一个第四金属件;第二线缆包括第二接地结构和至少一根第二线芯,至少一根第二线芯间相互绝缘,每个第四金属件与每根第二线芯一一对应连接;第二密封件包裹至少部分第二线芯段和至少部分第四金属件,第二金属件包裹第二密封件表面,且第二金属件与第二接地结构连接;第二连接部的第四金属件用于插入第一连接部的筒状结构,使得每个第四金属件与每个第三金属件一一对应连接,第二金属件与第一金属件连接;连接器还包括第一壳体和第二壳体,每个第一连接部与第一壳体气密连接,每个第二连接部与第二壳体气密连接。可以理解,集成在第一壳体上的至少一个第一连接部形成母端连接部,集成在第二壳体上的至少一个第二连接部形成公端连接部,公端连接部的第四金属件可与母端连接部的第三金属件形成的筒状结构可插拔连接。
该连接器将至少一个第一连接部集成在第一壳体上,第一连接部的第一线缆和第三金属件连接并通过第一密封件密封,第一连接部再与第一壳体气密连接,将至少一个第二连接部集成在第二壳体上,第二连接部的第二线缆和第四金属件连接并通过第二密封件密封,第二连接部再与第二壳体气密连接,如此,在液冷应用场景下,连接器只需将其第一壳体或第二壳体与相关部件(比如说电子设备的外壳)密封连接即可,第一壳体或第二壳体与相关部件的密封连接简单易实施,能够满足气密性要求;同时,该连接器的集成度高,能够缩小占用体积,有利于小型化设计。另外,第一连接部的筒状结构的第三金属件和第二连接部的第四金属件为实现插拔连接,显然同轴设置,该方式有利于改善信号质量,并满足相对较高的带宽需求。
在一种可能的实现方式中,第一线缆包括第一地线,第一地线与第一金属件连接;或者,第二线缆包括第二地线,第二地线与第二金属件连接。
在另一种可能的实现方式中,第一连接部包括第一限位结构,第一限位结构用于限制第三金属件和第一密封件在轴向上的相对位置。这里的轴向指的是筒状结构的第三金属件的长度方向;第一限位结构的设置可避免第三金属件在轴向上移位,确保第三金属件和第一线芯连接的可靠性。
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