[发明专利]片式电阻器在审
申请号: | 202210660638.2 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN114864200A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 今桥涉;篠浦高德 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 |
主分类号: | H01C1/01 | 分类号: | H01C1/01;H01C1/14;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 | ||
本发明提供一种片式电阻器。在该片式电阻器中,上表面电极配置在基片的主面上。电阻体配置于上述主面,且与上述上表面电极导通。保护层覆盖上述电阻体。保护电极与上述上表面电极导通。侧面电极具有侧部、顶部和底部,且与上述上表面电极导通。关于上述侧面电极,上述侧部配置于上述侧面,在俯视时,上述顶部和上述底部分别与上述主面和上述背面重叠。中间电极覆盖上述保护电极和上述侧面电极。外部电极覆盖上述中间电极。上述保护电极与上述上表面电极和上述保护层两者相接触,且覆盖上述上表面电极及上述保护层各自的一部分。根据本发明,能够实现耐硫化性的提高。
本申请是申请日为2017年11月30日、申请号为201780080689.5、发明名称为“片式电阻器及其制造方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及片式电阻器及其制造方法。
背景技术
构成片式电阻器的电极的一部分的上表面电极是与电阻体导通,且配置于基片的上面的电极。上表面电极通常含有Ag颗粒。在搭载有片式电阻器的电路基片的周边环境中存在硫化气体(H2S、SO2等)的情况下,该上表面电极中所含的Ag颗粒与硫化气体化合而成为黑色的硫化银(Ag2S)。因为硫化银具有电绝缘性,所以当该上表面电极的硫化进展时,片式电阻器的电极有可能断路。
某片式电阻器包括:基片(绝缘基片)、配置于基片的上表面电极(上部端子电极)、与上表面电极导通的电阻体(电阻元件)、覆盖电阻体的保护层(保护性涂层)、覆盖上表面电极的中间电极(镀镍层)。在片式电阻器的长度方向上的基片的两侧面和保护层的两端部,通过溅射法形成有金属层。中间电极与上表面电极和覆盖上表面电极且形成有金属层的保护层的端部两者相接触地形成。通过采用这种结构,位于与上表面电极的交界的保护层的端部成为由中间电极牢固地覆盖的状态,所以能够防止硫化气体沿着保护层的端部侵入上表面电极。因此,能够实现上表面电极的耐硫化性的提高。
这里,发明人发现,在某片式电阻器中,形成于保护层的两端部的金属层有时会因形成条件产生剥离。在形成于保护层的端部的金属层产生了剥离的情况下,与该金属层接触地形成的中间电极也从保护层的端部剥离。在这种状态下,硫化气体容易沿着保护层的端部侵入到上表面电极。因此,在形成于保护层的两端部的金属层产生了剥离的情况下,上表面电极的耐硫化性有可能降低。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于,提供一种实现了耐硫化性提高的片式电阻器及其制造方法。
根据本发明的第一方面,提供一种片式电阻器。所述片式电阻器包括基片、上表面电极、电阻体、保护层、保护电极、侧面电极、中间电极和外部电极。所述基片具有在厚度方向上彼此隔开间隔的主面和背面、位于所述主面与所述背面之间的侧面。所述上表面电极配置于所述主面。所述电阻体配置于所述主面、且与所述上表面电极导通。所述保护层覆盖所述电阻体。所述保护电极与所述上表面电极导通。所述侧面电极具有侧部、顶部和底部,且与所述上表面电极导通。就所述侧面电极而言,所述侧部配置于所述侧面,在俯视时,所述顶部和所述底部分别与所述主面和所述背面重叠。所述中间电极覆盖所述保护电极和所述侧面电极。所述外部电极覆盖所述中间电极。所述保护电极与所述上表面电极和所述保护层两者相接触,且覆盖所述上表面电极和所述保护层各自的一部分。
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