[发明专利]水冷头和水冷散热器在审

专利信息
申请号: 202210656525.5 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN114980691A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 何科;陈恺 申请(专利权)人: 深圳颂威科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 代理人: 余丽君
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 水冷 散热器
【说明书】:

发明公开一种水冷头和水冷散热器,其中,水冷头包括:散热座,包括底座和凸设于底座上的散热器,散热器包括散热筒和散热片,散热片按螺旋状沿散热筒的轴向环绕设置,散热筒具有沿散热筒轴向延伸的第一流道,散热筒的筒壁开设有过流孔,过流孔与第一流道连通;盖体,盖设于底座,盖体具有容纳腔,散热器位于容纳腔内,盖体或者底座上设有进水孔和出水孔,进水孔与第一流道远离过流孔的一端连通;散热片与盖体、底座和散热筒围合形成有呈螺旋状的第二流道,第二流道与过流孔远离第一流道的一端连通,第二流道远离过流孔的一端与出水孔连通。本发明技术方案提高了水冷头的冷却效果,以最终提高了水冷散热器的散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域,特别涉及一种水冷头和水冷散热器。

背景技术

水冷散热器通常包括水冷头,水泵、水箱和冷凝块等,水泵用以将液体注入水冷头内,或者将液体冷头内的水抽出。以水泵将水注入水冷头为例,工作时,冷凝块直接与被降温件比如电脑CPU、手机等接触,以吸收被降温件的热量,热量传导至冷凝块内部的液体,液体吸热后流至水箱,水泵将水箱的液体注入至水冷头的内部,水冷头内部安装有散热片,用以吸收液体的热量,以对液体冷却,冷却后的液体再流至冷凝块,以此循环,使得水冷散热器能对电脑CPU、手机等散热。然而,现有的水冷散热器,由于水冷头的结构设计过于简单,使得水冷头的冷却效果较差,从而使得水冷散热器的散热效果较差,用户体验不高。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种水冷头,旨在提高水冷头的冷却效果,以最终提高水冷散热器的散热效果。

为实现上述目的,本发明提出的水冷头,包括:

散热座,包括底座和凸设于所述底座上的散热器,所述散热器包括散热筒和散热片,所述散热片按螺旋状沿所述散热筒的轴向环绕设置,所述散热筒具有沿所述散热筒轴向延伸的第一流道,所述散热筒的筒壁开设有过流孔,所述过流孔与所述第一流道连通;

盖体,盖设于所述底座,所述盖体具有容纳腔,所述散热器位于所述容纳腔内,所述盖体或者所述底座上设有进水孔和出水孔,所述进水孔与所述第一流道远离所述过流孔的一端连通;

所述散热片远离所述散热筒轴线的侧壁至少部分抵接于所述容纳腔的侧壁,以使所述散热片与所述盖体、底座和散热筒围合形成有呈螺旋状的第二流道,所述第二流道与所述过流孔远离所述第一流道的一端连通,以与所述过流孔、第一流道形成散热通道,所述第二流道远离所述过流孔的一端与所述出水孔连通,以使水流进入所述进水孔后通过所述散热通道从所述出水孔流出。

可选地,所述散热片的螺距L设置为2mm-6mm;和/或,所述散热片的螺旋角设置为1.5°-2.0°。

可选地,所述散热片的螺距L与所述散热片的厚度H1的比值设置为1:1-2:1;和/或,

所述散热片的半径R1与所述散热片的厚度H1的比值设置为6:1-9:1。

可选地,所述散热片的表面设置有朝向所述第二流道的第一散热凸筋,所述第一散热凸筋沿所述散热片的螺旋方向延伸;或者

所述散热片的表面设置有朝向所述第二流道的第二散热凸筋,所述第二散热凸筋沿所述散热片的半径方向延伸。

可选地,所述散热片在其延伸方向上呈波浪状。

可选地,所述过流孔开设于所述散热筒远离所述进水孔的一端;

和/或,所述散热筒的壁厚H2与所述第一流道的半径R2的比值设置为1:1-1.5:1。

可选地,所述第一流道内安装有散热柱,所述散热柱的表面设置有导热片,所述导热片按螺旋状沿所述散热柱的轴向环绕设置,所述导热片远离所述散热柱轴线的侧壁至少部分抵接于所述第一流道的内壁,以使所述导热片与所述散热筒和散热柱围合形成有呈螺旋状的导热通道,所述导热通道一端与所述进水孔接通,另一端与所述过流孔接通。

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