[发明专利]形状记忆合金致动器及其方法

权利要求书

1.一种致动器，其中，所述致动器包括：

多个压电双晶片臂，所述多个压电双晶片臂被配置成减小所述多个压电双晶片臂的净摩擦力；和

多个支承元件，所述多个支承元件各自被定位在所述致动器的外接触表面与压电双晶片臂之间。

2.如权利要求1所述的致动器，其中，所述多个支承元件中的支承元件包括球体，所述球体被配置成减小摩擦并且被形成在所述压电双晶片臂的未固定的加载点端上。

3.如权利要求1所述的致动器，其中，所述多个支承元件中的支承元件包括被容置在所述压电双晶片臂的未固定的加载点端中的滚珠支承件。

4.如权利要求3所述的致动器，其中，所述压电双晶片臂的未固定的加载点端包括悬臂元件，所述悬臂元件包括半圆形接收空间以接收所述滚珠支承件。

5.如权利要求3所述的致动器，其中，所述致动器还包括支承件，所述支承件被配置成减小摩擦并且被安装到所述压电双晶片臂的未固定的加载点端，

所述支承件包括半圆形接收空间以接收所述滚珠支承件。

6.如权利要求1所述的致动器，其中，所述多个支承元件中的支承元件包括球面支承件，所述球面支承件被容置在所述压电双晶片臂的未固定的加载点端中。

7.如权利要求6所述的致动器，其中，所述球面支承件包括至少一个滚动元件和在由所述未固定的加载点端形成的两个孔口之间旋转的轴。

8.如权利要求7所述的致动器，其中，所述未固定的加载点端的孔口被形成在所述未固定的加载点端与至少一个支承件之间，所述至少一个支承件被配置成减小摩擦并被安装到所述未固定的加载点端。

9.如权利要求6所述的致动器，其中，所述压电双晶片臂的未固定的加载点端包括多个悬臂元件，所述多个悬臂元件包括半圆形接收空间，第一悬臂元件和第二悬臂元件的对准部形成被配置成接收所述球面支承件的一部分的贯穿部。

10.如权利要求6所述的致动器，其中，所述未固定的加载点端包括从所述未固定的加载点端延伸的第一可配置悬臂元件和第二可配置悬臂元件，

其中，所述第一可配置悬臂元件的远端和所述第二可配置悬臂元件的远端都被配置成被折叠在每个悬臂元件的长度的一部分上，从而形成所述未固定的加载点端的孔口以接收所述球面支承件的一部分。

11.如权利要求1所述的致动器，其中，所述多个压电双晶片臂中的每一个包括梁和一种或多种智能金属合金(SMA)材料。

12.如权利要求11所述的致动器，其中，所述SMA材料包括SMA导线或SMA条带。

13.如权利要求1所述的致动器，其中，所述多个压电双晶片臂中的每一个包括金属梁和SMA导线。

14.一种致动器模块组件，其中，所述致动器模块组件包括：

由塑料或金属制成的外部壳体，所述外部壳体被配置成，在围绕所述外部壳体的周边具有一个或多个压电双晶片致动器的情况下，接收所述压电双晶片致动器，其中，所述压电双晶片致动器被配置成减小多个压电双晶片致动器臂的摩擦力；和

多个支承元件，所述多个支承元件被各自定位在所述多个压电双晶片致动器臂的压电双晶片致动器臂与内部壳体的外接触表面之间。

15.如权利要求14所述的致动器模块组件，其中，所述多个支承元件中的支承元件包括球体，所述球体被配置成减小摩擦并且被形成在所述压电双晶片致动器臂的未固定的加载点端上。