[发明专利]一种摄像头模组

说明书

本发明涉及摄像头技术领域，具体是一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：Lens+Holder组件；Dam+IR组件以及PCBA+Sensor组件；所述Dam+IR组件与Lens+Holder组件位置对齐后通过AA胶水层粘结在一起；所述的摄像头模组通过将Lens与Holder组装在一起，形成类似Lens+VCM组件或一体式镜头的组合体，从而实现特殊的AA技术；一方面在满足更高像素的需求时，有着更好的成本优势(Holder较VCM的单价有着天壤之差)，另一方面可以做到更小的结构，对终端设备压缩空间有着可观的帮助。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，具体是一种摄像头模组。

背景技术

AA(Active Alignment)，摄像头模组调心技术，一般要求16M及以上像素的摄像头模组执行AA工艺(原因说明，高像素摄像头模组对制程中Sensor、Lens以及二者之间的Tilt有着严格要求，如达不到要求，容易出现MTF(对影像质量的一种评定)等不良，且无法有效管控)。

常规的AA结构分为两种，其一为AF(Auto Focus，自动对焦)结构，Lens+VCM组件、AA胶水、Dam+IR组件、PCBA+Sensor组件)；

其二为FF(Fixed Focus，固定对焦)结构(一体式Lens、AA胶水、Dam+IR组件、PCBA+Sensor组件)。

由于应用范畴或体验需求的限制，目前市面上最高像素的一体式FF镜头只能达到3200W，或者说更高像素的一体式FF镜头资源少之甚少。当遇到特殊客户有更高像素的FF摄像头模组需求时，现有资源无法做到有效支持。

按照常规方案，解决方案有二，其一，按照AF摄像头模组做，能够满足更高像素和体验需求，但是成本会比较高；其二，按照常规FF摄像头模组做，容易出现上述非AA制程的MTF严重隐患；

针对上述背景技术中的问题，本发明旨在提供一种摄像头模组。

发明内容

本发明的目的在于提供一种摄像头模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种摄像头模组，所述的摄像头模组包括：

Lens+Holder组件，所述Lens+Holder组件包括用于实现摄像捕捉的镜头以及用于安装放置镜头的支架，镜头和支架组装在一起，形成类似Lens+VCM组件或一体式镜头的组合体，从而实现特殊的AA技术；

Dam+IR组件，所述Dam+IR组件包括能够将光源灰阶变为彩色的滤光片以及用于放置滤光片的底座；滤光片放置在底座中间位置处；所述Dam+IR组件与Lens+Holder组件位置对齐后通过AA胶水层粘结在一起；以及

PCBA+Sensor组件，所述PCBA+Sensor组件包括记录彩色成像载体的感光芯片以及控制感光芯片实现成像的打好元器件的电路板。

作为本发明进一步的方案：所述Lens+Holder组件位置处为9.5*9.5mm形状的正方形。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

所述的摄像头模组通过将Lens与Holder组装在一起，形成类似Lens+VCM组件或一体式镜头的组合体，使得整个所述摄像头模组具有以下优势：

一、在满足更高像素的需求时，降低了生产成本；

二、可以对整个终端设备实现空间压缩，有效降低MTF不良率；

三、在后段(测试阶段)无需再次调焦，减少站别，节约资源。

附图说明