[发明专利]一种电子产品多工位激光切割用的定位装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种电子产品多工位激光切割用的定位装置及其使用方法，属于切割设备技术领域。包括激光切割机器人，双向机构，机架，若干组定位机构；所述双向机构设于所述激光切割机器人一侧；所述机架传动连接于所述双向机构；所述机架上表面开设有至少两组长槽；所述若干组定位机构，安装于所述机架的侧面；所述定位机构与电子产品接触时，对电子产品上表面施加竖直向下的外力实现对电子产品的定位。本发明中激光切割机器人对电子产品切割时，对电子产品上表面施加竖直方向的力，而电子产品受到了定位块对其施加的竖直方向的限位力，两个力平行，无其他方向的力，防止电子产品受力方向不均导致边缘翘起，提高电子产品的稳定性。

技术领域

本发明属于切割设备技术领域，具体涉及一种电子产品多工位激光切割用的定位装置及其使用方法。

背景技术

电子产品在出厂前，需要对其进行标识，以表达出电子产品的名称、型号等信息。在一些厂家中，会采用激光对电子产品进行切割出相应的信息。激光作用于电子产品表面时，与电子产品上表面会产品碰撞，所以为了保证好的切割效果，会对电子产品进行定位。然而现有的定位装置一般采用定位爪对电子产品进行定位，电子产品受到定位爪对其施加的外力的方向不同，尤其是，相对于切割力方向具有倾斜夹角的外力，会造成电子产品不稳定，边缘翘起等问题。

发明内容

发明目的：为了解决上述问题，本发明提供了一种电子产品多工位激光切割用的定位装置及其使用方法。

技术方案：一种电子产品多工位激光切割用的定位装置，包括激光切割机器人，还包括：双向机构，设于所述激光切割机器人一侧；机架，传动连接于所述双向机构；所述机架上表面开设有至少两组长槽；电子产品被置于所述长槽内；若干组定位机构，安装于所述机架的侧面；所述定位机构与电子产品接触时，对电子产品上表面施加竖直向下的外力实现对电子产品的定位。

在进一步的实施例中，所述定位机构包括：固定于所述机架上的伸缩件，一端铰接于所述伸缩件的第一连杆，一端铰接于所述第一连杆且另一端连接于所机架上的第二连杆，以及设于所述第一连杆另一端的定位块。

通过采用上述技术方案，伸缩件的伸缩带动第一连杆端部的定位块下移或上移，实现定位块与电子产品表面接触或分离；第二连杆用于保证第一连杆运动的稳定性。

在进一步的实施例中，当伸缩件处于最大伸长量时，所述第一连杆处于水平状态，所述第二连杆处于竖直状态；所述定位块抵接电子产品表面且对电子产品施加竖直向下的外力。

通过采用上述技术方案，保证定位块在对电子产品施加压力时，压力方向为竖直向下的。

在进一步的实施例中，所述双向组件包括：第一运动组件，以及传动连接于第一运动组件的第二运动组件；其中，所述第一运动组件长度方向与第二运动组件长度方向垂直。

通过采用上述技术方案，第一运动组件和第二运动组件的配合用于调整机架与激光切割机器人之间的位置，方便激光切割机器人切割。

在进一步的实施例中，所述激光切割机器人为六轴激光切割机器人。

通过采用上述技术方案，实现灵活地对电子产品进行切割。

在另一个实施例中，提供了一种电子产品多工位激光切割用的定位装置的使用方法，使用上述的电子产品多工位激光切割用的定位装置，包括以下步骤：

伸缩件缩短，带动第一连杆端部的定位块上移；将电子产品放进长槽中；

伸缩件伸长至最大限位，带动第一连杆端部的定位块下移；定位块与电子产品长表面抵接并对其施加竖直向下的力；

激光切割机器人对电子产品的上表面进行切割；切割完毕后，伸缩件缩短，带动第一连杆端部的定位块上移，定位块与电子产品上表面分离，取出电子产品，完成切割。