[发明专利]保压装置

说明书

本发明涉及电子产品技术领域，公开了一种保压装置，保压装置包括底模和保压组件，底模包括底座和与底座弹性连接的仿型座，仿型座能够相对于底座升降浮动，仿型座设有能够限位基体的第一仿型槽；保压组件包括顶座、定位件以及驱动件，顶座与底模活动连接，顶座设有补偿斜面，定位件活动设于补偿斜面，并能够固定贴片；驱动件与定位件连接，并用于驱动定位件沿补偿斜面移动；其中，保压装置具有顶座盖合于第一仿型槽的槽口的保压状态；在保压状态时，定位件伸入第一仿型槽内，驱动件驱动定位件带动贴片靠近第一仿型槽内的基体移动，以使贴片的第一贴合面与基体的第二贴合面贴合。本发明提出的保压装置能够提升电子产品内零部件组装的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子产品组装技术领域，特别涉及一种保压装置。

背景技术

电子产品组装程序中常涉及贴装流程，具有特定功能的片状或块结构(以下简称为贴片)结构需要向电子产品的壳体内组装，为了与壳体、壳体内的零部件等待装配贴片的基体的表面紧密贴靠，贴片的外形需与基体的表面形状相适配，当基体的表面为弧面时，贴片的表面也需要相应地设计为弧面。

为便于具体说明，以能够进行音频调节的调音片作为贴片，以耳机的外壳作为基体为例，因为耳机外壳具有多处与人体耳道轮廓相适配的弧段结构，耳机外壳的内壁也往往呈弧面设置。在目前将弧形的调音片垂直置入耳机外壳的容腔内，然后直线横移调音片，使调音片与耳机外壳的弧形内壁贴合的方案中，调音片伸入耳机外壳的深度不易准确控制，调音片的侧面和底面难以准确与耳机外壳的内侧壁和内底壁对应贴合，往往出现调音片的侧面与外壳的内壁部分贴靠，而调音片的底面与外壳的内底壁挤压剐蹭；或者，调音片的侧面与外壳的内壁部分贴靠，而调音片的底面与外壳的内底壁脱离的情况，因此该方案难以实现弧形调音片与耳机外壳的弧形内壁的准确贴合。也就是说，上述方案难以实现弧形贴片与基体弧形表面的准确贴合。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种保压装置，旨在提升电子产品内的零部件组装的可靠性。

为实现上述目的，本发明提出了一种保压装置，用于实现电子产品内贴片和基体的组装，所述贴片具有第一贴合面，所述基体具有与所述第一贴合面相匹配的第二贴合面，所述第一贴合面和所述第二贴合面为弧面，所述保压装置包括：

底模，所述底模包括底座和与所述底座弹性连接的仿型座，所述仿型座能够相对于所述底座升降浮动，所述仿型座设有能够限位所述基体的第一仿型槽；和

保压组件，所述保压组件包括顶座、定位件以及驱动件，所述顶座与所述底座活动连接，所述顶座设有补偿斜面，所述定位件活动设于所述补偿斜面，并能够固定所述贴片；所述驱动件与所述定位件连接，并用于驱动所述定位件沿所述补偿斜面移动；

其中，所述保压装置具有所述顶座盖合于所述第一仿型槽的槽口的保压状态；

在所述保压状态时，所述定位件伸入所述第一仿型槽内，所述驱动件驱动所述定位件带动所述贴片靠近所述第一仿型槽内的基体移动，以使所述贴片的第一贴合面与所述基体的第二贴合面贴合。

在本发明的一实施例中，所述底座设有围合件，所述围合件围合限定出浮动空间；

所述仿型座位于所述浮动空间内，并与所述围合件的内侧壁滑动抵接。

在本发明的一实施例中，所述围合件包括多个围块，多个所述围块环绕所述仿型座设置，并围合形成所述浮动空间；

一所述围块具有伸入所述浮动空间内的防呆部，所述仿型座的部分结构位于所述防呆部和所述底座之间。

在本发明的一实施例中，所述围合件面向所述仿型座的一侧设有避位斜面，所述避位斜面与所述仿型座相间隔。

在本发明的一实施例中，所述底座和所述仿型座中的二者之一设有至少一个第一定位销，所述底座和所述仿型座的二者之另一设有至少一个第一销套，每一所述第一销套滑动套接于一所述第一定位销；