[发明专利]一种用于无氰高速镀银的光亮剂

说明书

本发明涉及一种用于无氰高速镀银的光亮剂，其所述光亮剂包括锡酸盐、胺类化合物和含氮杂环类化合物，其中锡酸盐、胺类化合物和含氮杂环类化合物的质量比为1：1‑4：0.3‑2.6。该光亮剂按照适宜的工作浓度，可用于无氰高速镀银中，通过简单直接电镀方式，可以保证镀银液在保持高的沉积速度状态下，依旧能够保持均匀有光泽的外观，且电镀液稳定性能佳，可用于工业化电镀生产中，这可以极大地节约了人力、物力、财力，也相对提高工业化生产的效率，有较高的市场前景。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，涉及一种用于无氰高速镀银的光亮剂及其制备方法。

背景技术

银是一种银白色、可锻、可塑及有反光能力的贵金属，银以其优良的性能及相对较低的成本，成为应用较为广泛的贵金属之一。更为关键的是银的导电性最好，且具有良好的导热性、延展性、反光性、耐蚀性能及焊接性能，因此电镀银在电子工业和装饰性行业有着广泛的应用，尤其在航空、电子、通讯等工业领域需求量很大，随着人们生活水平日益提高和高新信息产业飞速发展，人们对镀银，尤其是光亮镀银的需求量与日俱增。

目前电镀银实际应用的体系可分为氰化镀银和无氰镀银两大类，大部分均使用碱性氰化物镀银体系获取电镀银层，使得每年会产生较多量含氰废水对生态环境造成的危害极大。随着人们环保意识的不断增强，无氰镀银应当是未来主要的研究和发展方向。但是同氰化镀银相比，无氰镀银操作工艺较复杂，成本较高，尤其是各种无氰镀银体系的稳定性一直不甚理想，难以长时间连续操作，目前镀银仍以氰化体系占主导地位。传统的亮银制备方法是在基本镀液中镀上一层厚银，再用机械打磨抛光或化学抛光，不仅浪费人力物力和生产时间，还在抛光过程中浪费大量的白银，而光亮镀银则可一次性地镀出镜面光泽的亮银。光亮镀银的效果取决于光亮剂的添加和选择。随着技术的不断更新，无氰镀银体系也日渐成熟。因此，无氰化体系光亮剂的研究具有重要的现实产业化意义。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于无氰高速镀银的光亮剂。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

1.一种用于无氰高速镀银的光亮剂，所述光亮剂包括锡酸盐、胺类化合物和含氮杂环类化合物。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中锡酸盐、胺类化合物和含氮杂环类化合物的质量比为1：1-4：0.3-2.6。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中锡酸盐、胺类化合物和含氮杂环类化合物的质量比为1：2：1.5。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中，所述锡酸盐为锡酸钠或锡酸钾。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中，所述胺类化合物为N-乙基正丙胺或1-氨基戊烷。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中，所述含氮杂环类化合物为嘌呤。

作为本发明优选的一种技术方案，用于无氰高速镀银的光亮剂中，所述光亮剂的工作浓度为：锡酸盐0.05-0.1g/L，胺类化合物0.1-0.2g/L，含氮杂环类化合物0.03-0.13g/L。

2.以上任一项技术方案所述的用于无氰高速镀银的光亮剂在镀银液中的应用也在本发明保护的范围内。

3.包含以上任一项技术方案所述用于无氰高速镀银的光亮剂的镀银液也在本发明保护的范围内。

4.作为本发明优选的一种技术方案，镀银液包含以下组分：AgNO₃ 50-60g/L、NaS₂O₃ 100-200g/L、Na₂SO₄ 10-20g/L、锡酸盐0.05-0.1g/L，胺类化合物0.1-0.2g/L，含氮杂环类化合物0.03-0.13g/L。